證券之星消息，興森科技 ( 002436 ) 10 月 30 日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者：董秘您好！請(qǐng)問(wèn)在國(guó)產(chǎn)硬核科技關(guān)鍵技術(shù)替代緊迫大背景下，公司 ABF&FC-BGA 載板封裝基板主要材料國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到了多少？其中 ABF 膜替代材料進(jìn)展如何？4 季度 FCBGA 產(chǎn)能開(kāi)工率能否上升到 85%？謝謝！

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司有配合客戶(hù)進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化材料和設(shè)備的驗(yàn)證工作，材料供應(yīng)商主要由客戶(hù)指定，后續(xù)將根據(jù)客戶(hù)的計(jì)劃以及供應(yīng)商的技術(shù)能力確定導(dǎo)入計(jì)劃。公司 FCBGA 封裝基板項(xiàng)目目前處于小批量生產(chǎn)階段，市場(chǎng)拓展、客戶(hù)認(rèn)證均按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)中，大批量量產(chǎn)的進(jìn)度主要取決于行業(yè)需求恢復(fù)狀況、客戶(hù)自身的量產(chǎn)進(jìn)展及其供應(yīng)商管理策略。感謝您的關(guān)注。

投資者：請(qǐng)問(wèn)董秘，高通 AI200,250，是否有使用我司的 ABF 載版，或者是否有其他產(chǎn)品技術(shù)在 AI200,250 芯片上使用。

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司 FCBGA 封裝基板是芯片封裝的原材料，主要應(yīng)用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等芯片領(lǐng)域。芯片產(chǎn)品具體應(yīng)用場(chǎng)景由客戶(hù)根據(jù)自身需求確定。感謝您的關(guān)注。

投資者：董秘您好！從前期的互動(dòng)平臺(tái)得知公司 FCBGA 在低層板良品率已經(jīng)達(dá)到 95% 高層板良品率 85%，請(qǐng)問(wèn)這一數(shù)據(jù)是基于什么單位？比如多少平方？或者金額？那么公司在 FCBGA 預(yù)計(jì) 25 年有多少訂單？謝謝！

興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！產(chǎn)品良品率的計(jì)算一般基于產(chǎn)品數(shù)量單位。具體業(yè)務(wù)情況請(qǐng)關(guān)注公司后續(xù)定期報(bào)告。感謝您的關(guān)注。

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