【海外光芯片供給持續(xù)緊缺 國(guó)內(nèi)廠商正實(shí)現(xiàn)群體性突破】財(cái)聯(lián)社 5 月 29 日電，算力需求持續(xù)井噴，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心光模塊不斷向更高速率演進(jìn)。光通信行業(yè)獨(dú)立研究機(jī)構(gòu) LightCounting 于 5 月 28 日發(fā)布的 2025 年全球光模塊供應(yīng)商 TOP10 榜單顯示，共有 7 家中國(guó)廠商入圍。與制造封裝環(huán)節(jié)的高份額相比，上游核心物料之一的高速率光芯片國(guó)產(chǎn)化率仍在低位徘徊。如今，隨著海外光芯片供給持續(xù)緊缺、國(guó)內(nèi)技術(shù)實(shí)現(xiàn)群體性突破，這一核心物料正迎來國(guó)產(chǎn)替代窗口期。如何將窗口期紅利轉(zhuǎn)化為規(guī)?；涞氐拈L(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)當(dāng)前面臨的核心考驗(yàn)。
海外光芯片供給持續(xù)緊缺 國(guó)內(nèi)廠商正實(shí)現(xiàn)群體性突破
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