該投行周二在一份報(bào)告中指出，過去一年內(nèi)存芯片價(jià)格已上漲六倍，制造商難以跟上大型科技公司在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施上的支出熱潮，轉(zhuǎn)而優(yōu)先生產(chǎn)利潤更高的數(shù)據(jù)中心芯片，而非日常設(shè)備使用的芯片。

摩根士丹利表示：" 最初作為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施瓶頸的問題，如今正蔓延至硬件利潤率、設(shè)備可負(fù)擔(dān)性、云服務(wù)成本、通脹及政策領(lǐng)域。" 分析師稱，這一緊張局面 " 已成為宏觀經(jīng)濟(jì)問題 "。

分析師指出，盡管一些芯片廠商正在擴(kuò)建產(chǎn)能，但新工廠建設(shè)成本高、復(fù)雜度大，這可能需要數(shù)年時(shí)間。

摩根士丹利認(rèn)為，與以往的芯片周期不同，目前的價(jià)格飆升可能是一種 " 持久的供需重置 "，大型云服務(wù)商和 AI 公司通過長期協(xié)議鎖定產(chǎn)能，使傳統(tǒng)買家不得不爭搶規(guī)模更小、更緊張且波動更大的供應(yīng)池。

報(bào)告指出，雖然對消費(fèi)者通脹的直接影響可能有限，但壓力已經(jīng)顯現(xiàn)于生產(chǎn)者價(jià)格、企業(yè)利潤率、云服務(wù)成本、資本開支以及新技術(shù)推出延遲等方面。

從 PlayStation 制造商索尼集團(tuán)到個(gè)人電腦（PC）巨頭聯(lián)想，消費(fèi)電子企業(yè)已經(jīng)開始提高產(chǎn)品售價(jià)。與此同時(shí)，各大科技巨頭也紛紛發(fā)出預(yù)警，由于內(nèi)存價(jià)格上漲，將額外增加數(shù)以十億計(jì)美元的開支。

例如，微軟在四月表示，今年其 1900 億美元開支中約有 250 億美元來自芯片價(jià)格上漲。

調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 估計(jì)，2026 年 PC 和智能手機(jī)市場將大幅萎縮，因?yàn)閮r(jià)格上漲會抑制潛在購買者，尤其是低端市場。

" 內(nèi)存生產(chǎn)商從價(jià)格上漲、利潤率提高以及市場可見性中獲益，下游硬件公司必須吸收成本、轉(zhuǎn)嫁成本、重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品，否則將面臨需求下降風(fēng)險(xiǎn)，" 摩根士丹利分析師寫道。

報(bào)告特別提及三家存儲芯片制造商三星電子、SK 海力士和美光科技，這三家公司合計(jì)控制全球近 90% 的產(chǎn)量，今年股價(jià)均已翻三倍以上。

摩根士丹利還稱，美國芯片出口管制正導(dǎo)致供應(yīng)鏈碎片化并加劇供應(yīng)緊張，而補(bǔ)貼在短期內(nèi)幫助有限，因?yàn)樾略霎a(chǎn)能需要時(shí)間。