據(jù)悉，此次擴建將通過 LG Innotek 旗下越南子公司直接投資進行，計劃于今年 7 月開工建設，并于 2027 年 5 月竣工。 具體的投資規(guī)模仍在商討中。

細節(jié)方面，擴建后的工廠計劃生產射頻系統(tǒng)級封裝（RF-SiP）、倒裝芯片級封裝（FC-CSP）和倒裝芯片球柵陣列封裝（FC-BGA）等半導體襯底。值得一提的是，新工廠廠址預計占地 33 萬平方米，相當于 45 個足球場的大小，是日本揖斐電最大封裝基板工廠面積的兩倍。

LG Innotek 方面表示：" 根據(jù)生產多元化戰(zhàn)略，韓國龜尾工廠將作為‘母廠’，致力于開發(fā)新的半導體封裝基板技術，生產新型號和高附加值產品，而越南擴建后的工廠將作為通用半導體基板的生產基地。"

關于騰出 " 母廠 " 產線的原因，LG Innotek 表示，隨著智能手機中 5G 通信的日益普及以及未來 6G 的推出，射頻系統(tǒng)級封裝（RF-SiP）的需求預計將會增長。

與此同時，受設備端 AI 應用帶來的低功耗、高性能產品需求增長的推動，以高價值高端應用處理器（AP）和存儲器為中心的光纖通道半導體封裝（FC-CSP）的銷售增長預計也將實現(xiàn)。此外，由于全球大型科技公司不斷加大對人工智能的投資，F(xiàn)C-BGA 的需求和規(guī)格也在激增。

" 為了順應這些市場趨勢， 目前公司在龜尾工廠的半導體基板生產線幾乎滿負荷運轉。"LG Innotek 方面補充道：" 由于預計市場將持續(xù)增長，通過擴建投資來擴大產能是絕對必要的。"

關于不同種類的半導體基板，機構的看法不盡相同：方正證券發(fā)布的研報顯示，陶瓷基板應用奇點將至，面向 GPU 基板和高速光模塊兩大核心場景的陶瓷基板在 AI 服務器和光模塊領域的應用有望實現(xiàn)突破。

華泰證券方面則表示，AI 等新型領域推動電子材料需求增長。不過，陶瓷基板在高功率場景下的商業(yè)化導入仍需要經過較長時間的可靠性驗證與成本優(yōu)化，后續(xù)實際訂單的落地節(jié)奏將是衡量產業(yè)化進展的重要觀察窗口。

中泰證券認為，當前主流先進封裝 CoWoS 方案正逼近成本與物理極限。玻璃基板憑借可調 CTE、低介電損耗、高平整度，完美匹配 CoWoS 方案的缺陷，有望成為 AI 時代先進封裝的重要材料底座。隨著全球龍頭加速推進，2026 年有望成為商業(yè)化元年。