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2026 年 4 月 12 日，來自上海的晶晨半導體 ( 上海 ) 股份有限公司 Amlogic ( Shanghai ) Co., Ltd. ( 簡稱 " 晶晨股份 " ) 在港交所遞交招股書，擬在香港主板掛牌上市。這是繼其于 2025 年 9 月 25 日遞表失效后的再一次申請。
晶晨股份，于 2019 年 8 月 8 日在上交所上市，股票代碼為 688099.SH，截至 2026 年 4 月 10 日收市，總市值約人民幣 346 億元。
晶晨股份招股書鏈接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108440/documents/sehk26041200323_c.pdf
主要業(yè)務
晶晨股份，作為領先的系統(tǒng)級半導體系統(tǒng)設計廠商，為智能家庭、智能辦公、智慧出行、娛樂教育、工業(yè)生產場景，提供卓越而領先的智能終端控制與連接解決方案，包括智能多媒體與顯示 SoC 主控芯片、AIoT SoC 主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車 SoC 芯片等。
根據(jù)弗若斯特沙利文報告，于 2024 年按相關收入計，晶晨股份在專注于智能終端 SoC 芯片的廠商中位列全球第四，市場份額 1.2%，在家庭智能終端 SoC 芯片領域位列中國大陸第一、全球第二，全球市場份額約 17.7%。
截至 2025 年 12 月 31 日，晶晨股份的芯片累計出貨量超 10 億顆。根據(jù)弗若斯特沙利文提供的資料，2024 年，全球每 3 臺智能機頂盒即搭載一顆公司的智能機頂盒芯片、每 5 臺智能電視即搭載一顆公司的智能電視芯片。晶晨股份的業(yè)務遍布全球，覆蓋全球主流運營商 270 余家、全球領先的電視品牌，以及眾多 AIoT 廠商及汽車廠商，已成為超過 100 個國家和地區(qū)的家庭屏幕中。
晶晨股份自成立以來即聚焦于具備高系統(tǒng)復雜性和多維度迭加技術的系統(tǒng)級SoC 芯片，已深耕 SoC 芯片設計 30 年，形成覆蓋神經網絡處理器 NPU、視頻編譯碼器、音頻譯碼器、顯示控制器、內存系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、廣域網 / 局域網網絡接口、輸入輸出子系統(tǒng)等多功能模塊高度全棧自研技術矩陣，可廣泛適配多元智能終端場景需求。
晶晨股份也致力于通信與連接芯片的研發(fā)，經過 10 余年自研 IP 迭代打磨，在基帶、射頻、協(xié)議棧等關鍵領域取得重大進展，公司的自研無線通信 Wi-Fi 芯片和 LTE 芯片可高度適配公司的 SoC 芯片，滿足更多元的 AIoT 場景需求。
晶晨股份是無晶圓半導體公司，委聘第三方供貨商進行產品制造、測試及封裝、分銷以及部分研發(fā)。于往績記錄期間，公司向全球電信運營商、領先的電視品牌商包括小米、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾及希沃等，以及廣泛 AIoT 品牌商提供 SoC。
股東架構
招股書顯示，晶晨股份在香港上市前的股東架構中，
Amlogic ( Hong Kong ) 持股 18.86%；
其他 A 股股東持股 81.14%。
董事高管
晶晨股份董事會由 7 名董事組成，包括：
2 名執(zhí)行董事：
John Zhong 先生 ( 董事長、總經理 ) ；
余莉女士 ( 董事會秘書，聯(lián)席公司秘書 ) ；
2 名非執(zhí)行董事
羅濱先生 ( TCL 實業(yè)控股戰(zhàn)略與投資部副總裁兼總經理 ) ；
趙丹女士 ( VLSI 工程助理，職工代表董事 ) ；
3 名獨立非執(zhí)行董事
李翰杰先生 ( 競天公誠律師事務所合伙人 ) ；
馮義晶先生 ( 曾任迷策略 02440.HK 執(zhí)行董事兼 CFO 等 ) ；
田宏先生 ( 曾任粵港澳大灣區(qū)國家技術創(chuàng)新中心前主任 ) 。
除執(zhí)行董事外，高管包括：
鐘富堯先生 ( 副總經理 ) ；
高靜薇女士 ( 首席財務官 ) 。
公司業(yè)績
招股書顯示，在過去的 2023 年、2024 年和 2025 年，晶晨股份的營業(yè)收入分別為人民幣 53.71 億、59.26 億和 67.91 億元，相應的凈利潤分別為人民幣 4.99 億、8.19 億和 8.70 億元。
中介團隊
晶晨股份是次 IPO 的中介團隊主要有：
中金公司、海通國際為其聯(lián)席保薦人；
立信德豪為其審計師；
嘉源為其公司中國律師；
年利達為其公司香港及美國律師；
海問為其券商中國律師；
海問 ( 香港 ) 為其券商香港及美國律師；
新百利融資為其合規(guī)顧問；
仲量聯(lián)行為其物業(yè)估值師；
弗若斯特沙利文為其行業(yè)顧問。
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