《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4 月 15 日訊（記者 陳俊清） 4 月 14 日晚間，芯碁微裝披露 2026 年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告的自愿性披露公告。

公告顯示，芯碁微裝預(yù)計(jì) 2026 年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 4.63 億元至 5.4 億元，同比增長(zhǎng) 91.23% 至 123.11%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為 1.06 億元 -1.24 億元，同比增加 104.45% 至 138.53%。

關(guān)于業(yè)績(jī)變化，芯碁微裝在公告中表示，核心源于下游需求的持續(xù)走強(qiáng)與公司技術(shù)壁壘、產(chǎn)品矩陣及高效履約能力的多維共振。

公開信息顯示，芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。

在高端 PCB 賽道，AI 算力革命與汽車電子化浪潮成為行業(yè)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力，高多層、高密度 PCB 市場(chǎng)需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，直接帶動(dòng)上游高端 LDI 設(shè)備的采購(gòu)需求持續(xù)上行。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2025 年全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模約 849 億美元，同比增長(zhǎng) 15%，其中 HDI 板和高多層成為增長(zhǎng)主力。

芯碁微裝在公告中表示，AI 算力革命與汽車電子化浪潮推動(dòng)高多層、高密度 PCB 需求激增，公司高端 LDI 設(shè)備訂單需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)能利用率始終維持高位運(yùn)行。

泛半導(dǎo)體賽道則成為公司第二增長(zhǎng)曲線。公告顯示，芯碁微裝先進(jìn)封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)、IC 載板設(shè)備貢獻(xiàn)增量，掩膜版制版、顯示業(yè)務(wù)多點(diǎn)開花，產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富。

產(chǎn)能方面，公開信息顯示，芯碁微裝二期廠區(qū)已于 2025 年 9 月正式投產(chǎn)。據(jù)悉，該廠區(qū)主要用以高端 PCB 曝光設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化提升，半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化、關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件的自主研發(fā)，以及激光鉆孔機(jī)等新品的研發(fā)制造。該公司在公告中表示，二期基地順利投產(chǎn)疊加生產(chǎn)流程優(yōu)化，交付能力與產(chǎn)能利用率提升，保障訂單落地。

此外，芯碁微裝官方平臺(tái)近期披露的信息顯示，公司 WLP 設(shè)備已助力多家先進(jìn)封裝頭部廠商實(shí)現(xiàn)類 CoWoS-L 產(chǎn)品的量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)于 2026 年下半年進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段。

據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2024 年全球直寫光刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 112 億元，預(yù)計(jì) 2030 年將增長(zhǎng)至 190 億元，年復(fù)合增速達(dá) 9.2%，其中先進(jìn)封裝細(xì)分賽道將從 2024 年的 2 億元增長(zhǎng)至 2030 年的 31 億元，成為增速最快的細(xì)分領(lǐng)域。

中銀證券在近期研報(bào)中表示，隨著人工智能、高性能計(jì)算等應(yīng)用的快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)大尺寸、高集成度的中道芯片需求亦快速增長(zhǎng)。公司的直寫光刻設(shè)備解決方案可以滿足封裝工藝對(duì) RDL 層和 PI 層的智能糾偏，提升整體封裝良率。其預(yù)計(jì)隨著國(guó)產(chǎn) AI 加速卡對(duì)英偉達(dá)市場(chǎng)份額的持續(xù)替代，國(guó)產(chǎn)算力供應(yīng)鏈需求會(huì)持續(xù)快速增長(zhǎng)，并同步拉動(dòng)對(duì)芯碁微裝直寫光刻設(shè)備的需求。

（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)記者 陳俊清）