隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，傳統(tǒng)電互連方案在算力集群擴(kuò)展中面臨功耗、延遲與系統(tǒng)復(fù)雜度的多重挑戰(zhàn)，光電混合計(jì)算領(lǐng)域正迎來技術(shù)突破的關(guān)鍵窗口期。近日，聚焦光子計(jì)算與光子網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的曦智科技通過港交所上市聆訊，這家被投資界視為 " 光電混合算力第一股 " 的企業(yè)，其商業(yè)化進(jìn)程引發(fā)市場高度關(guān)注。

創(chuàng)始人沈亦晨的學(xué)術(shù)背景為技術(shù)突破奠定基礎(chǔ)。這位 1989 年出生的浙江籍科學(xué)家，在新加坡南洋理工大學(xué)完成本科教育后，于麻省理工學(xué)院攻讀物理學(xué)博士期間，以第一作者身份在頂級期刊發(fā)表多篇光電計(jì)算領(lǐng)域開創(chuàng)性論文。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)構(gòu)建的光互連解決方案，在延遲、能效與互連密度等核心指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)突破性提升——相比傳統(tǒng)電互連，延遲降低 18.2 倍，能效提升 5.4 倍，互連密度提升 12.2 倍，模型浮點(diǎn)運(yùn)算利用率（MFU）提高 50% 以上。

市場數(shù)據(jù)印證著技術(shù)變革的迫切性。據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，中國 scale-up 光互連市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從 2025 年的 57 億元爆發(fā)式增長至 2030 年的 1805 億元，年復(fù)合增長率達(dá) 99.6%；同期光計(jì)算產(chǎn)品市場規(guī)模將從 0.63 億元增至 14.61 億元。這種增長預(yù)期背后，是算力需求與電互連物理極限的深刻矛盾——在電子處理架構(gòu)中，數(shù)據(jù)傳輸需經(jīng)多級處理與信號轉(zhuǎn)換，導(dǎo)致功耗、時(shí)延隨集群規(guī)模指數(shù)級上升。

國際科技巨頭已展開不同路徑的探索。英偉達(dá)通過 NVLink Switch 構(gòu)建電交換超節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)單柜 72 卡全交換組網(wǎng)；谷歌在 TPU 集群中引入 MEMS 光交換方案，提升跨機(jī)柜通信靈活性。但這些高度定制化的解決方案存在明顯局限：成本高昂且生態(tài)封閉，難以轉(zhuǎn)化為通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。國內(nèi)企業(yè)則選擇 " 通用化 " 突破路徑，2025 年 7 月，上海儀電聯(lián)合曦智科技、壁仞科技與中興通訊發(fā)布光互連 GPU 超節(jié)點(diǎn) LightSphere X，采用硅光芯片與液冷 GPU 模組，驗(yàn)證了光互連在大規(guī)模集群中的工程可行性。

商業(yè)化進(jìn)程呈現(xiàn)冰火兩重天態(tài)勢。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023 至 2025 年曦智科技營收從 0.38 億元增至 1.06 億元，年復(fù)合增長率 66.9%，但同期凈虧損從 4.13 億元擴(kuò)大至 13.42 億元。公司解釋稱，虧損擴(kuò)大主要源于金融工具公允價(jià)值變動損失及持續(xù)研發(fā)投入。在產(chǎn)業(yè)落地層面，其光互連方案已部署于三個(gè)千卡 GPU 集群，但客戶對硬件兼容性與系統(tǒng)穩(wěn)定性的驗(yàn)證仍需時(shí)間，全面商業(yè)化部署預(yù)計(jì)將是漸進(jìn)過程。

光計(jì)算領(lǐng)域面臨更長的技術(shù)成熟周期。雖然曦智科技已推出全球首款基于片上光網(wǎng)絡(luò)的光電混合計(jì)算加速卡 OptiHummingbird，以及采用三維硅通孔封裝的 PACE 2 加速卡，但通用光子芯片仍受制于工藝良率與生態(tài)建設(shè)。深度科技研究院院長張孝榮指出，當(dāng)前主流的硅光芯片主要用于通信領(lǐng)域，而用于計(jì)算的通用光子芯片尚處實(shí)驗(yàn)室階段，預(yù)計(jì) 3-5 年內(nèi)會出現(xiàn)光電混合計(jì)算的商用產(chǎn)品，全光計(jì)算芯片的大規(guī)模應(yīng)用則需 5 年以上。

技術(shù)演進(jìn)路徑逐漸清晰。光計(jì)算的核心優(yōu)勢在于光域內(nèi)的高速矩陣運(yùn)算能力，這使其成為大語言模型、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等 AI 應(yīng)用的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。目前早期客戶主要將其用于科研驗(yàn)證與試點(diǎn)項(xiàng)目，探索新型計(jì)算架構(gòu)與 AI 算法設(shè)計(jì)。行業(yè)預(yù)測 2026 至 2029 年將是生態(tài)構(gòu)建期，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將逐步統(tǒng)一，主流路線得以確立；到 2030 年，隨著硬件成本下降與性能提升，光計(jì)算芯片有望在 AI 推理、科學(xué)計(jì)算等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局。