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探路者迎業(yè)績拐點 :2026 年一季報爆發(fā)式增長 戶外穩(wěn)盤芯片提速

探路者(300005.SZ)" 戶外 + 芯片 " 戰(zhàn)略在 2026 年一季度迎來關(guān)鍵兌現(xiàn)。公司 29 日同步發(fā)布 2025 年財報與 2026 年一季報。數(shù)據(jù)顯示,2025 年公司完成業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、資產(chǎn)質(zhì)量夯實,2026 年一季度業(yè)績顯著提速,營收、凈利潤、扣非凈利潤同步高增,芯片業(yè)務(wù)收入同比激增超兩倍,成為增長核心引擎。

在消費復(fù)蘇與科技賽道高景氣雙重驅(qū)動下,探路者實現(xiàn) " 傳統(tǒng)主業(yè)穩(wěn)健、新興業(yè)務(wù)爆發(fā) " 的高質(zhì)量增長格局,雙主業(yè)協(xié)同效應(yīng)持續(xù)釋放,長期成長空間進一步打開。

一季報業(yè)績強勢反彈 盈利質(zhì)量全面上行

2025 年,面對戶外行業(yè)競爭加劇、渠道結(jié)構(gòu)調(diào)整及消費節(jié)奏放緩等多重壓力。探路者堅持戰(zhàn)略定力,主動優(yōu)化門店、壓降低效庫存、整合芯片資產(chǎn),全年實現(xiàn)營業(yè)收入 13.81 億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤 7898.80 萬元,整體保持盈利韌性。公司毛利率維持在 47.39% 的較高水平,其中戶外業(yè)務(wù)毛利率 47.57%,芯片業(yè)務(wù)毛利率 46.52%,雙主業(yè)均展現(xiàn)出較強的盈利穩(wěn)定性。

進入 2026 年,公司前期調(diào)整效果集中顯現(xiàn),一季度迎來強勁反彈。財報顯示,2026 年第一季度,探路者實現(xiàn)營業(yè)收入 4.96 億元,同比大幅增長 39.41%;歸母凈利潤 5644.57 萬元,同比增長 14.44%;扣非歸母凈利潤 6393.95 萬元,同比大增 32.36%,盈利質(zhì)量持續(xù)改善。

從盈利效率看,一季度公司凈利率提升至 13.22%,較上年同期提升 0.67 個百分點,較 2025 年四季度顯著回升,經(jīng)營效率持續(xù)優(yōu)化。營收結(jié)構(gòu)方面,芯片業(yè)務(wù)貢獻 1.79 億元,同比暴增 206.92%,占總營收比重躍升至 36.09%,成為拉動公司增長的第一曲線;戶外業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收 3.15 億元,同比增長 8.02%,基本盤穩(wěn)固回升,形成 " 芯片高增、戶外穩(wěn)增 " 的強勁格局。

經(jīng)營質(zhì)量同步改善。一季度合同負債 6020 萬元,大幅增長 102.63%,彰顯公司訂單充足、下游渠道打款意愿強勁,為后續(xù)業(yè)績增長提供有力支撐;存貨周轉(zhuǎn)、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)效率持續(xù)優(yōu)化,資產(chǎn)流動性增強,財務(wù)結(jié)構(gòu)更加健康,為后續(xù)持續(xù)增長奠定堅實基礎(chǔ)。

雙主業(yè)協(xié)同深化 戶外固本芯片爆發(fā)

" 戶外 + 芯片 " 雙主業(yè)經(jīng)過多年布局,已從戰(zhàn)略構(gòu)建期進入全面收獲期,兩大板塊協(xié)同發(fā)力、互相賦能,成為公司穿越周期、實現(xiàn)高質(zhì)量增長的核心支撐。

戶外業(yè)務(wù)方面,公司持續(xù)強化專業(yè)科技屬性,以 " 極地仿生科技平臺 " 為核心,不斷提升產(chǎn)品功能性、科技感與時尚度,鞏固行業(yè)龍頭地位。2025 年,戶外業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收 11.51 億元,占總營收比重 83.35%,毛利率穩(wěn)定在 47.57% 高位。公司連續(xù) 17 年為中國南北極科考隊提供裝備,連續(xù)十年護航神舟系列載人航天任務(wù),將極端環(huán)境防護技術(shù)轉(zhuǎn)化為民用產(chǎn)品競爭力,構(gòu)建 HIMEX、POLAREX 等專業(yè)產(chǎn)品矩陣,覆蓋登山、徒步、露營、城市通勤等全場景需求。

渠道結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。2025 年公司線上渠道實現(xiàn)收入 3.80 億元,同比增長 1.67%,毛利率高達 55.85%,盈利能力突出;線下渠道主動關(guān)閉低效門店,聚焦購物中心等高勢能點位,門店質(zhì)量與單店效益穩(wěn)步提升。2026 年一季度,戶外業(yè)務(wù)重回增長軌道,營收同比增長 8.02%,顯示渠道調(diào)整基本到位,終端需求穩(wěn)步回暖。

芯片業(yè)務(wù)則迎來爆發(fā)式增長,成為公司最具彈性的增長極。2025 年,芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收 2.30 億元,同比增長 3.43%,公司完成對深圳貝特萊、上海通途的收購,補齊指紋識別、視頻處理 IP、顯示驅(qū)動等關(guān)鍵環(huán)節(jié),形成 " 觸控 + 顯示 + 指紋 +IP+ 封測 " 全鏈條布局。

2026 年一季度,芯片業(yè)務(wù)迎來規(guī)?;帕?,單季度收入 1.79 億元,同比大增 206.92%,營收占比突破 36%,第二增長曲線完全確立。

技術(shù)壁壘持續(xù)加固。在觸控 IC 領(lǐng)域,公司是全球少數(shù)掌握 On Cell 單層觸控技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)?;N售的企業(yè),車載 OLED 觸控芯片順利量產(chǎn);Mini LED 顯示驅(qū)動芯片打入三星、LG 等國際供應(yīng)鏈,形成直顯 + 背光雙輪驅(qū)動;指紋識別芯片連續(xù)多年位居國內(nèi)市場前列,通過 FBI PIV 認證,在智能門鎖、行業(yè)安防領(lǐng)域優(yōu)勢顯著;視頻壓縮 IP、ISP 圖像處理 IP 已授權(quán)多家頭部芯片設(shè)計企業(yè),形成穩(wěn)定的知識產(chǎn)權(quán)收入;封測業(yè)務(wù)聚焦紅外探測器與工業(yè)線掃相機,良率與交付能力持續(xù)提升。

雙主業(yè)協(xié)同效應(yīng)日益凸顯。公司整體推進智能外骨骼等智能裝備,戶外的產(chǎn)品價值、品牌價值和渠道價值得到充分發(fā)揮;芯片技術(shù)則賦能戶外產(chǎn)品智能化、高端化升級,形成 " 場景定義芯片、科技提升戶外 " 的正向循環(huán),構(gòu)筑獨特的生態(tài)壁壘。

研發(fā)與治理雙輪護航 長期成長確定性增強

業(yè)績快速增長的背后,是探路者堅持研發(fā)投入、優(yōu)化資產(chǎn)質(zhì)量、完善公司治理的長期主義布局,為高質(zhì)量發(fā)展提供持續(xù)動力。

研發(fā)創(chuàng)新保持高強度,雙主業(yè)技術(shù)壁壘持續(xù)加固。戶外與芯片兩大主業(yè)均保持高比例研發(fā)投入,為技術(shù)突破與產(chǎn)品升級提供堅實支撐。

戶外業(yè)務(wù)方面,公司依托 " 極地仿生科技平臺 " 持續(xù)深耕專業(yè)戶外科技,在功能材料、防寒隔熱、防水透濕、環(huán)保低碳等領(lǐng)域形成核心優(yōu)勢。截至 2025 年末,戶外業(yè)務(wù)累計參與起草 / 制定國家標準 21 項、行業(yè)標準 21 項、團體標準 5 項,獲授有效專利 156 項。報告期內(nèi),公司圍繞生物基低碳纖維、零氟超疏水、納米雙透膜、智能外骨骼等關(guān)鍵技術(shù)推進研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,多項成果實現(xiàn)落地應(yīng)用,專業(yè)科技壁壘持續(xù)強化。

芯片業(yè)務(wù)方面,公司聚焦觸控顯示、指紋識別、視頻處理 IP、先進封測等核心賽道,研發(fā)投入與專利成果同步高增。2025 年芯片業(yè)務(wù)研發(fā)投入 3692.85 萬元,占芯片業(yè)務(wù)營收比重達 16.06%。截至 2025 年末,芯片業(yè)務(wù)累計獲得各類知識產(chǎn)權(quán) 286 項,其中專利 283 項,發(fā)明專利 248 項,占比高達 87.6%,并主導(dǎo)制定 5 項行業(yè)標準,在觸控 IC、Mini LED 顯示驅(qū)動、ISP 圖像處理、視頻壓縮 IP 等關(guān)鍵領(lǐng)域構(gòu)建起自主可控、迭代領(lǐng)先的核心技術(shù)體系,為車載電子、AI 終端、智能家居、工業(yè)視覺等高景氣賽道提供持續(xù)技術(shù)動能。

2026 年一季度,公司繼續(xù)加大研發(fā)投入,研發(fā)投入高達 2445 萬元,同比增長 56.05%,重點推進車載芯片、智能穿戴、高性能戶外材料等方向的技術(shù)攻關(guān),研發(fā)成果加速轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品競爭力與市場份額。

公司治理規(guī)范透明,嚴格按照創(chuàng)業(yè)板監(jiān)管要求完善內(nèi)控體系。面對行業(yè)競爭、技術(shù)迭代、市場波動等風(fēng)險,公司通過雙主業(yè)分散布局、技術(shù)創(chuàng)新、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化等方式積極應(yīng)對,抗風(fēng)險能力顯著增強。

隨著芯片業(yè)務(wù)進入放量周期、戶外業(yè)務(wù)渠道復(fù)蘇、智能裝備產(chǎn)品落地,探路者的成長確定性持續(xù)提升。公司以 " 科技賦能戶外,芯片驅(qū)動未來 " 為方向,正在從傳統(tǒng)戶外用品企業(yè),加速向 " 戶外科技 + 半導(dǎo)體芯片 " 雙輪驅(qū)動的科技型平臺企業(yè)升級。

2025 年的調(diào)整夯實基礎(chǔ),2026 年一季度的爆發(fā)驗證邏輯。探路者 " 戶外 + 芯片 " 雙主業(yè)戰(zhàn)略成效顯著,戶外業(yè)務(wù)穩(wěn)健復(fù)蘇、芯片業(yè)務(wù)高速成長,研發(fā)、產(chǎn)品、渠道、治理全面改善,業(yè)績拐點已明確確立。在消費升級、科技自立自強、車載電子與 AI 終端需求爆發(fā)的大背景下,公司有望持續(xù)釋放業(yè)績彈性,步入營收與利潤雙提速的高質(zhì)量增長新階段。

本文內(nèi)容僅供參考,不作為投資建議。

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