一、晶圓制造設備：存儲產線建設流程中，設備采購環(huán)節(jié)前置，訂單落地節(jié)奏早于各類半導體耗材。DRAM 芯片制造包含刻蝕、薄膜沉積、化學拋光、晶圓清洗、電性檢測等多道關鍵工藝設備，整體技術研發(fā)門檻較高。伴隨長鑫科技完成資本化落地，后續(xù)多條 DRAM 產能擴建計劃將有序落地，具備成熟配套能力的國產設備廠商訂單規(guī)模將持續(xù)穩(wěn)步增長。$ 長鑫科技 ( SH688825 ) $$ 北方華創(chuàng) ( SZ002371 ) $$ 中微公司 ( SH688012 ) $

10 家核心企業(yè)：北方華創(chuàng)、中微公司、先導基電、華海清科、拓荊科技、精測電子、長川科技、盛美上海、屹唐股份、至純科技。

二、半導體核心材料：各類半導體基礎材料是晶圓制造不可或缺的底層原料，品類覆蓋半導體硅片、金屬靶材、光刻膠、光掩模等，貫穿存儲芯片全部制造工序。當前國內多條存儲產線持續(xù)爬坡釋放產能，上游核心材料國產替代市場空間持續(xù)拓寬，完成頭部晶圓廠長期客戶認證、具備穩(wěn)定量產能力的材料企業(yè)，配套供貨規(guī)模將持續(xù)提升。

10 家核心企業(yè)：有研新材、彤程新材、滬硅產業(yè)、江豐電子、晶瑞電材、安集科技、鼎龍股份、江化微、新萊應材、清溢光電。

三、封裝測試：晶圓制造產出的裸片無法直接投入終端設備使用，封裝與測試工序是存儲芯片落地商用的最后關鍵環(huán)節(jié)，封測廠商直接承接本土存儲晶圓產能釋放帶來的加工需求。伴隨長鑫 DRAM 產能持續(xù)放量，DDR5、HBM 等高規(guī)格存儲產品迭代提速，先進封裝、高端電性測試市場需求同步擴容，國內封測企業(yè)配套產能利用率持續(xù)走高。

10 家核心企業(yè)：深科技、通富微電、長電科技、華天科技、太極實業(yè)、金海通、快克智能、偉測科技、利揚芯片、甬矽電子。

四、存儲設計與模組：存儲裸片需經過電路適配設計、模組組裝加工后，才可應用于 AI 服務器、消費電子、車載終端等各類設備。存儲設計企業(yè)、模組廠商串聯(lián)上游晶圓制造與下游終端市場，是產業(yè)鏈關鍵中間配套環(huán)節(jié)。隨著國產 DRAM 量產規(guī)模持續(xù)擴大，本土設計、模組企業(yè)供應鏈自主穩(wěn)定大幅提升，終端產品供貨保障能力持續(xù)增強。

10 家核心企業(yè)：兆易創(chuàng)新、瀾起科技、江波龍、德明利、佰維存儲、普冉股份、恒爍股份、東芯股份、北京君正、商絡電子。

五、電子化學與耗材 :晶圓全流程制造需要持續(xù)消耗各類電子化學試劑與配套耗材，品類包含拋光液、拋光墊、濕電子化學品、特種清洗劑等。單挑成熟存儲產線投產后，耗材具備長期穩(wěn)定復購屬性，市場需求持續(xù)性較強。伴隨國內多條 DRAM 存儲產線持續(xù)爬坡達產，上游電子化學品、配套耗材廠商長期穩(wěn)定供貨需求持續(xù)釋放。

10 家核心企業(yè)：安集科技、鼎龍股份、江化微、新萊應材、艾森股份、格林達、容百科技、江豐生物、華誼精化、硅烷科技。

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