The following article is from 射線 Shot Author 陳旭
封面圖片來自官網(wǎng)
來源：射線 Shot
文章已獲授權(quán)
2026 年 3 月初，一份聯(lián)想內(nèi)部?jī)r(jià)格調(diào)整函在渠道圈流傳開來。
根據(jù)藍(lán)鯨新聞獨(dú)家報(bào)道，聯(lián)想已通知旗下線下經(jīng)銷體系上調(diào)部分 PC 產(chǎn)品售價(jià)，個(gè)別型號(hào)的零售價(jià)較去年抬升超過千元。
深圳商報(bào)記者隨后走訪華強(qiáng)北市場(chǎng)，當(dāng)?shù)劁N售人員反饋稱，聯(lián)想多數(shù)機(jī)型自去年 5 月起已累計(jì)提價(jià)八百至一千元，裝機(jī)市場(chǎng)的內(nèi)存條報(bào)價(jià)更是 " 一天一變 "。春節(jié)前還在千元出頭的 32GB 內(nèi)存，如今已站上三千元關(guān)口。
漲價(jià)并非聯(lián)想一家的動(dòng)作。華強(qiáng)北柜臺(tái)銷售人員透露，惠普已小幅調(diào)價(jià)兩三百元，預(yù)計(jì) 3 月中旬后會(huì)有更大幅度的跟漲。
聯(lián)想京東自營直播間的主播也坦承，整個(gè)行業(yè)都在漲，核心原因是上游內(nèi)存顆粒成本飆升。
聯(lián)想方面的解釋則更具結(jié)構(gòu)性：AI 算力對(duì)高性能存儲(chǔ)的爆發(fā)式需求，正與傳統(tǒng) PC 換代爭(zhēng)搶有限產(chǎn)能，這一矛盾預(yù)計(jì)將延續(xù)三到四個(gè)季度。
事實(shí)上，不止 PC 端受波及，藍(lán)鯨新聞還援引多方信源稱，三月之后上市的新款智能手機(jī)漲幅可能在一千到三千元之間。
Counterpoint Research 二月下旬的報(bào)告也預(yù)測(cè)，2026 年全球手機(jī)均價(jià)將同比上漲 6.9%，中國市場(chǎng)漲幅還會(huì)更高。
要理解這輪漲價(jià)的烈度，先看一組數(shù)據(jù)。
國家發(fā)展改革委價(jià)格監(jiān)測(cè)中心 2 月 28 日公布的監(jiān)測(cè)結(jié)果顯示，截至今年 1 月，DRAM 和 NAND 閃存價(jià)格雙雙刷新 2016 年有統(tǒng)計(jì)以來的紀(jì)錄。以 DDR4 8Gb 顆粒為參照，其現(xiàn)貨價(jià)從 2025 年谷底的 3.2 美元一路攀至 15 美元，漲幅接近三倍七成。
造成這一局面的根源，是 AI 訓(xùn)練對(duì)內(nèi)存的胃口實(shí)在太大。該中心的分析指出，單臺(tái) AI 服務(wù)器的內(nèi)存消耗量大約是傳統(tǒng)服務(wù)器的八倍，而三星、SK 海力士和美光三家合計(jì)把控著全球超九成 DRAM 產(chǎn)能，它們正將八成以上的先進(jìn)制程轉(zhuǎn)向利潤更豐厚的 HBM 產(chǎn)品線，留給消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的份額被大幅擠壓。
聯(lián)想集團(tuán) CEO 楊元慶在 2 月 12 日的財(cái)報(bào)溝通會(huì)上也表達(dá)了相近判斷。他對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，上一季度存儲(chǔ)成本上漲了四五成，本季度可能直接翻倍，甚至 CPU 也出現(xiàn)漲勢(shì)，全年零部件成本都將走高。
聯(lián)想 CFO 鄭孝明則感慨，他從業(yè)多年從未見過存儲(chǔ)產(chǎn)品出現(xiàn)如此劇烈的暴漲，而 AI 軍備競(jìng)賽至少五年內(nèi)不會(huì)停歇。
小米總裁盧偉冰更早在 2025 年 11 月的財(cái)報(bào)電話會(huì)上就給出了周期性判斷——這輪上漲由 HBM 需求驅(qū)動(dòng)，屬于 " 偏長周期 "，新產(chǎn)能最快也要到 2027 年才能釋放。
業(yè)界普遍預(yù)計(jì) PC 終端零售價(jià)將普遍提升 15% 至 20%。楊元慶坦言，出貨量今年可能持平甚至微降，但由于單價(jià)抬升，行業(yè)整體銷售額反而有望增長。
他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，聯(lián)想橫跨 PC、手機(jī)和服務(wù)器三大業(yè)務(wù)，總采購規(guī)模不遜于任何單一云廠商，規(guī)模優(yōu)勢(shì)和多元供應(yīng)體系是應(yīng)對(duì)這輪周期的核心籌碼。
硬件成本高企只是聯(lián)想面臨的挑戰(zhàn)之一，更深層的課題是如何讓 AI 真正轉(zhuǎn)化為增長引擎。從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)看，轉(zhuǎn)型已初見成效。
聯(lián)想 2025/26 財(cái)年第三財(cái)季（截至 2025 年 12 月底）營收達(dá) 222 億美元，據(jù)其財(cái)報(bào)披露同比增長 18%，經(jīng)調(diào)整凈利潤同比增長 36%。其中 AI 相關(guān)收入同比暴增 72%，占集團(tuán)總營收近三分之一。
IDC 數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想 2025 全年 PC 出貨量達(dá)到 7356.7 萬臺(tái)，市占率 27.2%，連續(xù)第十三年蟬聯(lián)全球第一。
但份額領(lǐng)先并不意味著可以高枕無憂。在今年 3 月初的 MWC 2026 上，聯(lián)想一口氣亮出六款概念設(shè)備，試圖用激進(jìn)的產(chǎn)品形態(tài)為行業(yè)探路。
折疊屏掌機(jī) Legion Go Fold 把 7.7 英寸屏幕展開到 11.6 英寸，模塊化筆記本 ThinkBook 允許用戶像拼積木一樣更換接口和副屏，桌面 AI 伴侶 Workmate 則長著一雙表情靈動(dòng)的 " 眼睛 "，能掃描紙質(zhì)文件并投影信息到桌面。
摩托羅拉也在同一舞臺(tái)上推出了首款大折疊手機(jī) Razr Fold，內(nèi)屏峰值亮度達(dá)到 6200nit。這些產(chǎn)品多數(shù)尚處概念階段，但背后的意圖很明確：當(dāng) AI 成為默認(rèn)配置后，差異化競(jìng)爭(zhēng)將轉(zhuǎn)移到設(shè)備形態(tài)和交互方式上。
與此同時(shí)，聯(lián)想的量產(chǎn)線也在悄然升級(jí)。新一代 ThinkPad T14 Gen 7 和 T16 Gen 5 在 iFixit 維修評(píng)測(cè)中拿到了滿分，意味著企業(yè) IT 部門可以輕松拆換零部件，這在元器件成本飛漲的當(dāng)下顯得格外務(wù)實(shí)——延長設(shè)備壽命本身就是一種降本。
漲價(jià)周期終會(huì)結(jié)束，但 AI 對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈的重塑才剛剛開始。
對(duì)聯(lián)想而言，眼下真正的考驗(yàn)不是能不能扛住這輪成本壓力，而是能否在價(jià)格高位期建立起足夠深的產(chǎn)品護(hù)城河，等到周期掉頭時(shí)依然保持領(lǐng)跑。
