4 月 14 日，CPO 概念震蕩拉升，截至 10 時(shí) 34 分，長光華芯漲超 16% 續(xù)創(chuàng)歷史新高，德科立漲超 9%，劍橋科技、勝宏科技、匯綠生態(tài)、光庫科技跟漲。
消息面上，美股光通信龍頭 Lumentum 釋放的產(chǎn)能緊缺信號成為主要催化劑。據(jù)科創(chuàng)板日報(bào)報(bào)道，Lumentum 首席執(zhí)行官邁克爾 · 赫爾斯頓近日在東京表示，美國超大規(guī)模云服務(wù)商的資本開支規(guī)模極其龐大，且目前仍看不到盡頭；在當(dāng)前需求趨勢下，公司在兩個(gè)季度之內(nèi)就可能把 2028 年底前的產(chǎn)能預(yù)訂一空。
作為背景，該公司此前已經(jīng)表示，到 2027 年底前的產(chǎn)能基本已經(jīng)被鎖定。訂單可見度從 " 賣到 2027 年 " 進(jìn)一步前移至 " 兩個(gè)季度后可能賣到 2028 年底 "，這意味著 AI 基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)需求并未出現(xiàn)邊際降溫，反而仍在加速確認(rèn)。
華西證券分析指出，這一信號的重要性在于改變了市場對 AI 供給瓶頸的理解。過去討論 AI 算力緊張，市場往往首先聚焦 GPU、HBM、先進(jìn)封裝、交換芯片等核心硬件；但Lumentum 的表態(tài)表明，隨著大模型集群規(guī)模不斷擴(kuò)大、云數(shù)據(jù)中心對高速互連帶寬需求持續(xù)抬升，支撐 GPU 集群高效運(yùn)行的光器件和光互連環(huán)節(jié)本身，正在成為新的約束。
華西證券表示，Lumentum 的表態(tài)，進(jìn)一步強(qiáng)化了 "AI 算力需求未見頂、網(wǎng)絡(luò)側(cè)瓶頸更突出 " 的判斷。短期看，海外超云資本開支仍在延續(xù)，高速光模塊、CPO、磷化銦等相關(guān)環(huán)節(jié)景氣度維持高位；中期看，遠(yuǎn)期產(chǎn)能被鎖定意味著產(chǎn)業(yè)鏈議價(jià)權(quán)繼續(xù)向具備技術(shù)壁壘、擴(kuò)產(chǎn)能力與客戶綁定能力的上游龍頭集中。對于本輪 AI 基礎(chǔ)設(shè)施周期而言，真正緊缺的并不只是算力芯片，而是支撐算力系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的一整套光、電、熱、網(wǎng)協(xié)同基礎(chǔ)設(shè)施。
事實(shí)上，在技術(shù)層面，2026 年被廣泛視為 CPO 技術(shù)的量產(chǎn)元年。根據(jù)公開信息，英偉達(dá)已于 2025 年推出搭載 CPO 的 Quantum-XInfiniBand 交換機(jī)，2026 年 3 月 CPO 以太網(wǎng)交換機(jī) Spectrum-X 將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。臺積電旗下硅光整合平臺 COUPE 也預(yù)計(jì)于 2026 年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
國金證券分析指出，目前市場對于 2026 年后的光通信行業(yè)存在兩大核心憂慮：一是 CPO 技術(shù)對傳統(tǒng)可插拔模塊的替代，二是 " 光進(jìn)銅退 " 在短距互聯(lián)中的逆轉(zhuǎn)。然而，深入分析技術(shù)落地路徑與廠商策略可以發(fā)現(xiàn)，這些風(fēng)險(xiǎn)在未來兩年內(nèi)更多表現(xiàn)為互補(bǔ)而非替代。
國金證券認(rèn)為，AI 推理需求的爆炸式增長正推動(dòng)算力從通用 GPU 轉(zhuǎn)向?qū)Ｓ?ASIC。ASIC 憑借針對特定算法深度優(yōu)化的能效與成本優(yōu)勢，在推理階段表現(xiàn)突出，博通、Marvell 等頭部廠商的定制化芯片業(yè)務(wù)均呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長態(tài)勢。ASIC 化的核心動(dòng)因是在可持續(xù)的總擁有成本（TCO）框架下，通過更低成本部署更多算力節(jié)點(diǎn)，這導(dǎo)致需要互聯(lián)的端點(diǎn)總數(shù)同步增加，從而為光模塊和 PCB 市場帶來了長期的增長動(dòng)力。
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