芯擎科技近日完成新一輪超 1 億美元融資，由京銘資本聯合領投，新引入宇通集團、重慶渝富高精尖產業(yè)私募股權投資基金、無錫產發(fā)創(chuàng)業(yè)投資、無錫鼎祺創(chuàng)芯投資、聯通創(chuàng)投和盛世資本等戰(zhàn)略投資者，同時獲得現有股東持續(xù)加碼。 宇通集團作為全球商用車龍頭企業(yè)加入，將推動芯擎科技的智能座艙及高階輔助駕駛 SoC 芯片向商用車市場拓展，實現乘用車與商用車全場景覆蓋。重慶渝富高精尖產業(yè)私募股權投資基金的參與，有助于深化芯擎科技與西南地區(qū)主機廠及供應鏈的合作。此前，芯擎科技已與長安汽車建立深度量產合作，搭載其芯片的長安啟源 Q07 于 2025 年全球上市。 技術方面，芯擎科技是國內首家實現 7 納米車規(guī)級智能座艙芯片大規(guī)模量產的企業(yè)，" 龍鷹一號 " 智能座艙 SoC 在 2024 年成為國產同類芯片市占率第一，并在 2025 年位居 40 萬元以下中國乘用車國產座艙芯片裝機量首位。其高階輔助駕駛芯片 " 星辰一號 " 也已于 2025 年量產，支持 L2+ 至 L4 級智能駕駛。 公司表示，將繼續(xù)強化量產能力、深耕核心技術，推進國產車規(guī)芯片在乘商領域的全場景應用，并向全球端側智能計算平臺發(fā)展。
網通社汽車頻道
1小時前
芯擎科技完成超 1 億美元融資，加速布局智能座艙與高階智駕芯片
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