【太平洋科技快訊】今日，三星電子宣布已向全球核心客戶交付業(yè)內首批 12 層堆疊 HBM4E 樣品，完成樣品驗證與優(yōu)化后將啟動批量生產。
HBM 是 AI 加速芯片的核心配套部件，帶寬與容量直接決定 AI 訓練與推理效率，當前市場由三星、SK 海力士、美光三足鼎立。三星自 2015 年布局 HBM，歷經十代產品迭代，今年 2 月已實現(xiàn) HBM4 量產，是 全球首家完成 HBM4 量產的企業(yè)。SK 海力士 HBM4E 計劃 2026 年下半年送樣、2027 年量產；美光 HBM4E 同樣瞄準 2027 年量產，行業(yè)將逐步從良率競爭轉向規(guī)格主導與定價權爭奪。
海通國際證券認為，伴隨 AI 服務器出貨量增長與 HBM 迭代滲透提速，疊加供給端瓶頸約束，HBM 中長期價格仍具備上行空間。
