新股東由高榕創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、基石資本聯(lián)合領(lǐng)投，普洛斯隱山資本、仁愛(ài)資本、芯禾資本等一線產(chǎn)業(yè)資本以及裴振華等知名企業(yè)家個(gè)人跟投；君聯(lián)資本、紅杉中國(guó)、高瓴創(chuàng)投、真知?jiǎng)?chuàng)投、尚勢(shì)資本等老股東大幅超額追投。

光聯(lián)芯科是真知?jiǎng)?chuàng)投孵化的硬科技項(xiàng)目，專注于 AI 大算力場(chǎng)景下的光互連技術(shù)創(chuàng)新。

光互連技術(shù)是將芯片間短距互連從電轉(zhuǎn)向光，可突破當(dāng)下算力瓶頸，數(shù)量級(jí)提升傳輸能耗、帶寬密度、延遲等核心指標(biāo)。

光聯(lián)芯科 CEO 陳超在麻省理工學(xué)院求學(xué)期間，就關(guān)注到 OIO 這一前沿方向，但彼時(shí)需求未起，只是技術(shù)儲(chǔ)備。

兩年前，身為真知?jiǎng)?chuàng)投合伙人的陳超，察覺(jué)到了光互連技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化的可落地路徑，于是，在真知?jiǎng)?chuàng)投創(chuàng)始人任旭陽(yáng)的共同推動(dòng)下，光聯(lián)芯科正式成立。目前，光聯(lián)芯科已累計(jì)完成多輪融資。

據(jù)了解，不同于光模塊服務(wù)于交換機(jī)與外部互連，光聯(lián)芯科的芯片級(jí)光 I/O 直接面向芯片內(nèi)部互連，把光引擎與芯片共封裝，實(shí)現(xiàn)電負(fù)責(zé)計(jì)算、光專注傳輸?shù)?" 電算光連 " 全新架構(gòu)，讓數(shù)萬(wàn) GPU 高效協(xié)同如同一顆芯片。光聯(lián)芯科堅(jiān)持全國(guó)產(chǎn)化技術(shù)鏈和垂直整合，從芯片設(shè)計(jì)、光引擎、封裝測(cè)試，全產(chǎn)業(yè)鏈均實(shí)現(xiàn)自主可控。

" 我們已經(jīng)開(kāi)辟出了一條不依賴國(guó)外先進(jìn)制程的發(fā)展路徑，且工程迭代速度不輸于國(guó)外，成本也更低。" 陳超認(rèn)為，在這條賽道上，中國(guó)完全有機(jī)會(huì)追平甚至超越海外，誕生世界級(jí)企業(yè)。

" 未來(lái)的數(shù)據(jù)中心一定是全光互連的，芯片直接出光。" 在陳超的藍(lán)圖中，電僅用于計(jì)算，互連通信則全由光來(lái)解決。這樣一來(lái)帶寬能力提升了多個(gè)數(shù)量級(jí)，而成本和功耗卻可能降低到百分之一。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，中國(guó) Scale-up 光互連市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從 2025 年的 57 億元增長(zhǎng)至 2030 年的 1805 億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率接近 100%。

在業(yè)界對(duì)其市場(chǎng)前景的看好下，2026 年光互連賽道融資活躍。

5 月，奇點(diǎn)光子完成數(shù)千萬(wàn)美元 Pre-A 輪融資，本輪投資方為凌云光。

4 月，靈動(dòng)芯光完成數(shù)千萬(wàn)元天使 ++ 輪融資，由磐霖資本領(lǐng)投、同方投資與深天使合作的子基金匯澤天誠(chéng)跟投。

2 月，靈熹光子完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，由順禧基金、普華資本、水木創(chuàng)投、鵬晨資本、中科創(chuàng)星、勵(lì)石創(chuàng)投等六家機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。

英偉達(dá)也在這一賽道進(jìn)行多次戰(zhàn)略投資。除了參投 Ayar Labs E 輪外，還向光電子產(chǎn)品制造商 Lumentum、Coherent 分別注資 20 億美元，向光通信企業(yè)邁威爾科技投資 20 億美元。

此外，今年 4 月曦智科技登陸港股，成為全球 AI 硅光芯片第一股。上市首日曦智科技開(kāi)盤(pán)價(jià)為 880 港元，較 183.2 港元發(fā)行價(jià)上漲 380.35%。截至 6 月 3 日收盤(pán)，曦智科技報(bào) 708 港元，總市值 665.78 億港元。