【機構：2026 年全球半導體市場規(guī)模預計突破 1.5 萬億美元】財聯(lián)社 6 月 4 日電，由主要半導體廠商組成的世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織 6 月 2 日發(fā)布預測報告稱，受人工智能需求的快速擴大，2026 年全球半導體市場規(guī)模預計同比增加近九成，市場規(guī)模將突破 1.5 萬億美元。報告預測，2026 年全球半導體市場規(guī)模較 2025 年增長近 90%，達到 1.5 萬億美元（約合人民幣 10.2 萬億元），預計 2027 年增長 26.6%，市場規(guī)模進一步升至 1.914 萬億美元（約合人民幣 12.9 萬億元）。報告稱，鑒于數(shù)據(jù)中心的普及速度超出預期，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織大幅上調(diào)了預測，2026 年增幅也將創(chuàng)下歷史新高。從產(chǎn)品分類來看，報告預測存儲芯片今年同比增幅將達到驚人的 249.5%，規(guī)模突破 8000 億美元大關，一舉超越 2025 年半導體整體市場規(guī)模。邏輯芯片預計增長 37.3%，規(guī)模達 4100 億美元。此外，報告還預測，2027 年全球所有主要地區(qū)的半導體市場都將延續(xù)增長勢頭，其中美洲和亞太地區(qū)是引領增長的兩大核心引擎。
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