AI 技術(shù)革新與先進(jìn)封裝演進(jìn)成為行業(yè)最核心的增長動力，持續(xù)重塑測試設(shè)備的技術(shù)路徑與市場空間。廣發(fā)證券指出，新一輪半導(dǎo)體上行周期下，AI 需求驅(qū)動的先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)與存儲擴(kuò)產(chǎn)共振帶來了封測設(shè)備的高景氣度；此外 DeepSeek V4 等模型推出也有望帶來國產(chǎn)算力新需求，進(jìn)而帶來國產(chǎn)設(shè)備需求彈性。雙重因素疊加下，國產(chǎn)封測設(shè)備廠商大有可為。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
光力科技國產(chǎn)化高端半導(dǎo)體劃切設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入頭部封測企業(yè)并形成批量銷售，公司設(shè)備已經(jīng)具有與國際競爭對手對標(biāo)型號相媲美的穩(wěn)定性、切割品質(zhì)和切割效率，性能處于國際一流水平。
深科達(dá)分選機(jī)設(shè)備可以應(yīng)用于存儲封測環(huán)節(jié)并已于通富微電、長電科技等優(yōu)質(zhì)客戶建立了深入合作。
