4 月 16 日，上交所官網(wǎng)顯示，上海燧原科技股份有限公司科創(chuàng)板 IPO 對外披露了首輪審核問詢函的回復(fù)，并更新招股文件。

在首輪審核問詢函中，燧原科技產(chǎn)品與市場競爭、核心技術(shù)、尚未盈利及前瞻性信息等遭到追問。

燧原科技本次科創(chuàng)板 IPO 擬募集資金約 60 億元，擬投資于基于五代 AI 芯片系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、基于六代 AI 芯片系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、先進(jìn)人工智能軟硬件協(xié)同創(chuàng)新項(xiàng)目。

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燧原科技成立于 2018 年，與摩爾線程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）、壁仞科技（06082.HK）合稱 " 國產(chǎn) GPU 四小龍 "。

人工智能是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動力，AI 芯片作為人工智能底層算力基石，已成為全球科技競爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。

燧原科技創(chuàng)立于 2018 年 3 月，秉承成為 " 通用人工智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)軍企業(yè) " 的愿景，始終堅(jiān)持原始創(chuàng)新、自主研發(fā)的技術(shù)路線，構(gòu)筑了長期可持續(xù)發(fā)展的核心競爭力和護(hù)城河。

成立 8 年來，公司自研迭代了四代架構(gòu) 5 款云端 AI 芯片，構(gòu)建了 AI 芯片、AI 加速卡及模組、智算系統(tǒng)及集群和 AI 計(jì)算及編程軟件平臺的完整產(chǎn)品體系，目前已成為我國云端 AI 芯片領(lǐng)軍企業(yè)之一。

以英偉達(dá)為代表的國際廠商是全球 AI 算力的標(biāo)準(zhǔn)制定者、技術(shù)引領(lǐng)者和行業(yè)主導(dǎo)者，不論是硬件性能、軟件生態(tài)，還是系統(tǒng)定義和集成能力均領(lǐng)先于國產(chǎn)廠商。

此外，前述國際廠商利用先發(fā)優(yōu)勢已經(jīng)與全球頭部晶圓制造廠、頭部存儲 IDM 廠、主流 AI 大模型廠商和互聯(lián)網(wǎng)廠商形成了不限于產(chǎn)能鎖定、聯(lián)合研發(fā)、相互投資的合作關(guān)系。

2025 年，根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，國際廠商占據(jù)了中國 AI 加速卡接近 60% 的市場份額，已形成階段性的壟斷競爭格局。

此外，以華為海思、寒武紀(jì)為代表的國產(chǎn)廠商起步早于發(fā)行人，各自 AI 算力產(chǎn)品在國內(nèi)市場已頗具規(guī)模，與發(fā)行人共同推動國內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

核心技術(shù)領(lǐng)域，燧原科技經(jīng)過多年積累，形成了芯片及硬件、軟件及編程平臺和算力集群方案三大類，全方位、立體化的核心技術(shù)體系。

底層硬件方面，公司基于自主指令集，對標(biāo)英偉達(dá)的 Tensor Core 加速計(jì)算單元和 NVLink 卡間互聯(lián)技術(shù)，原創(chuàng)自主架構(gòu)的 GCU-CARE 加速計(jì)算單元和 GCU – LARE 片間高速互連技術(shù)，相應(yīng)架構(gòu)不僅具有編程靈活性，而且深度支持 AI 大模型高并行度加速計(jì)算。

軟件平臺層面，公司未跟隨英偉達(dá)主導(dǎo)的 CUDA 生態(tài)，自研了包括驅(qū)動程序、編譯語言與編譯器、算子庫、工具鏈的全棧 AI 計(jì)算及編程軟件平臺 " 馭算 TopsRider"，以鏈接公司硬件與人工智能應(yīng)用程序，大大降低了基于公司硬件的主流 AI 模型的編程開發(fā)難度和遷移成本，能夠讓公司硬件產(chǎn)品在應(yīng)用場景中更好地釋放性能。

算力集群方面，公司報(bào)告期內(nèi)千卡、萬卡智算中心項(xiàng)目已經(jīng)實(shí)現(xiàn)收入。目前公司已經(jīng)聯(lián)合客戶研發(fā)超節(jié)點(diǎn)方案，并聯(lián)合打造具有商業(yè)化價(jià)值的萬卡高速互聯(lián)集群。

生態(tài)建設(shè)上，受益于與互聯(lián)網(wǎng)大廠多年在軟硬件定制化方面的深耕合作，公司多代產(chǎn)品已在廣泛的互聯(lián)網(wǎng) AI 場景中大規(guī)模商用，持續(xù)為基于從傳統(tǒng) AI 模型到 AI 大模型的國民級互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供 AI 算力支撐。公司的產(chǎn)品持續(xù)迭代開發(fā)能力以及產(chǎn)品競爭力已經(jīng)得到市場的檢驗(yàn)和認(rèn)可，正逐步實(shí)現(xiàn)從 " 技術(shù)產(chǎn)品閉環(huán) " 到 " 商業(yè)價(jià)值閉環(huán) " 的關(guān)鍵跨越。

此外，公司也正充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，與下游更廣泛的合作伙伴共建生態(tài)。除參與國家 " 東數(shù)西算 " 樞紐節(jié)點(diǎn)的智算中心項(xiàng)目外，公司正積極深化與國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的合作，并開拓多條垂類行業(yè)的業(yè)務(wù)機(jī)會，為 AI 賦能千行百業(yè)提供普惠的算力支持。此外，為實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，燧原科技高度重視與 EDA/IP、晶圓制造、封裝測試、系統(tǒng)元器件等全產(chǎn)業(yè)鏈條伙伴的長期戰(zhàn)略合作，保障穩(wěn)定的產(chǎn)品開發(fā)與供給交付。

截至 2025 年末，公司已獲得境內(nèi)發(fā)明專利 313 項(xiàng)，已承擔(dān) 12 項(xiàng)國家及地方科技攻關(guān)項(xiàng)目，參與了 58 項(xiàng) AI 芯片與智算系統(tǒng)的關(guān)鍵國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。

于 2023 年、2024 年及 2025 年度，燧原科技營業(yè)收入分別為 3.01 億元、7.22 億元及 9.90 億元，扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤分別為 -15.67 億元、 -15.03 億元和 -11.97 億元，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。

國內(nèi)云端 AI 芯片行業(yè)處于發(fā)展初期，國際廠商英偉達(dá)占據(jù)中國市場主要份額，但中國本土企業(yè)不斷突破技術(shù)壁壘，占據(jù)了一定的市場份額。中國本土云端 AI 芯片廠商包括以華為海思、寒武紀(jì)和發(fā)行人等為代表的 DSA 架構(gòu)廠商和以摩爾線程、沐曦股份、天數(shù)智芯和壁仞科技等為代表的 GPGPU 架構(gòu)廠商。

根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)和發(fā)行人銷售量情況，2025 年中國 AI 加速卡整體出貨規(guī)模約 400 萬張，其中英偉達(dá)以約 220 萬張出貨量占據(jù)約 55% 的市場份額。燧原科技當(dāng)年 AI 加速卡及模組銷售量達(dá) 6.6 萬張，對應(yīng)中國 AI 加速卡市場的占有率約 1.7%，在國內(nèi)其他 AI 芯片廠商中位居前列。

未來，英偉達(dá)在國內(nèi)市場銷售存在一定不確定性，國產(chǎn) AI 芯片廠商在中國市場出貨量占比不斷提升是大概率趨勢。

招股書顯示，騰訊科技及關(guān)聯(lián)方合計(jì)持有公司約 20.26% 的股份，是燧原科技最大的外部股東。燧原科技自 2019 年開始與騰訊進(jìn)行業(yè)務(wù)合作，預(yù)計(jì)未來一定時(shí)期內(nèi)對騰訊銷售占比較高的情形仍將持續(xù)。

據(jù)招股書，燧原科技本次 IPO 募資主要投向后續(xù)產(chǎn)品研發(fā)迭代，其中，基于五代 AI 芯片系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，項(xiàng)目總投資額為 19.7 億元，擬投入募資金額為 15 億元；基于六代 AI 芯片系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，總投資為 20.8 億元，募資投入金額為 11.9 億元；先進(jìn)人工智能軟硬件協(xié)同創(chuàng)新項(xiàng)目，總投資為 33.6 億元，募資投入為 33 億元。本輪募資總投入為 60 億元。