文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
首先,要給所有對 2026 北京國際車展的朋友一個小建議:去車展時,一定要穿一雙舒適的鞋子,這樣才能在 38 萬平方米的展館 " 步履不停 "。
在這次規(guī)模創(chuàng)下紀(jì)錄的北京車展上,除了國產(chǎn)車企推出各種首發(fā)車型展示實力,國產(chǎn)車規(guī)芯片更是憑借已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品,展現(xiàn)了國產(chǎn)車芯已經(jīng)進(jìn)入行業(yè)新階段。
兩年前行業(yè)對國產(chǎn)車規(guī)芯片的印象或許停留在 " 卷低價 ",如今車規(guī)芯片的競爭已經(jīng)上升到 " 拼性能 "" 拼生態(tài) "" 拼創(chuàng)新 " 的多維競爭。
不再囿于車規(guī) MCU 的紅海,國產(chǎn)車芯向著智能駕駛、智能座艙的重要領(lǐng)域前行。深水區(qū)不再是實驗室里的跑分?jǐn)?shù)據(jù),而是真實車路環(huán)境下的長周期可靠性、大規(guī)模交付的供應(yīng)鏈底氣。
01
車規(guī)芯片集成度加速提升
從單一功能芯片到艙駕融合,集成化已成為國產(chǎn)車芯邁入深水區(qū)的第一個核心信號。
在 2026 北京國際車展上,芯擎科技發(fā)布 5nm 車規(guī)級 AI 艙駕融合芯片 " 龍鷹二號 ",計劃于 2027 年第一季度啟動適配。" 龍鷹二號 "AI 算力達(dá) 200 TOPS,內(nèi)置多核 CPU 360KDMIPS,GPU 達(dá)到 2800GFLOPS,帶寬高達(dá) 518GB/s,支持 LPDDR6/5X/5,可覆蓋 AI 座艙、艙駕融合全場景需求,消除多屏交互與 AI 計算的數(shù)據(jù)瓶頸。

芯馳發(fā)布了 AI 座艙芯片 X10,X10 實現(xiàn)了 4 倍的大模型計算效率提升,以 80 TOPS 的稠密算力和 154GB/s 的 DDR 帶寬,可以支持高達(dá) 9B 參數(shù)大模型的端側(cè)部署。X10 采用 4nm 車規(guī)工藝,CPU 和 GPU 性能大幅提升,達(dá)到 250KDMIPS 和 3000GFLOPS,搭配支持 8K 分辨率的 VPU 和 DPU,同時支持 12 個攝像頭和 8 個顯示屏。以單顆芯片取代傳統(tǒng)座艙域控 + 外掛 AI Box 的組合方案,DDR 存儲容量節(jié)省 25%。
地平線則在北京車展開幕的前一天發(fā)布艙駕融合芯片 " 星空 ",星空基于 5nm 車規(guī)制程,星空 6P 芯片的 BPU 算力達(dá)到 650 TOPS,內(nèi)存帶寬 273 GB/s??臻g占用縮小 50%,研發(fā)交付周期從 18 個月縮短至 8 個月,艙駕一體軟硬件交付時間可縮短 56%。

02
量產(chǎn)與降本,同時加速
更高的集成度帶來了直觀的成本優(yōu)勢,而技術(shù)與成本的突破,最終都要落腳到規(guī)?;慨a(chǎn)上。這正是國產(chǎn)車規(guī)芯片 " 上路 " 的關(guān)鍵一步。
芯擎科技的 " 龍鷹一號 " 智能座艙芯片累計出貨量達(dá) 150 萬片,覆蓋數(shù)十款主力車型,如一汽紅旗、吉利領(lǐng)克、長安啟源,以及德國大眾的部分車型。
產(chǎn)品覆蓋座艙、網(wǎng)關(guān)、MCU 等多場景的芯馳科技出貨量已達(dá)到 1200 萬片,服務(wù)車型超 150 款,覆蓋品牌近 80 家。


亮眼的出貨數(shù)據(jù)背后,藏著車規(guī)芯片行業(yè)不變的鐵律:只有極致性價比 + 規(guī)模化落地,才能真正站穩(wěn)市場。
在智能汽車的市場被劃分得愈發(fā)清晰的背景下,汽車芯片既要找好賽道,又要保證規(guī)模。國產(chǎn)智能汽車芯片公司明確了清晰的發(fā)展路徑:發(fā)力智駕融合芯片用于 L2 及 L2+ 級別的自動駕駛;高階智能駕駛芯片不融合,持續(xù)探索;關(guān)注具身智能等產(chǎn)品,擴大產(chǎn)品應(yīng)用場景。
隨著國產(chǎn)車芯進(jìn)入 5nm/4nm 時代,Chiplet、先進(jìn)封裝等技術(shù)也將成為車規(guī)芯片公司降本的重要技術(shù)。
成本降低不只是芯片便宜了,而是整車電子電氣架構(gòu)(EE)從分布式向集中式的成功轉(zhuǎn)型。出貨量與性價比只是基礎(chǔ)門檻,想要在全球車芯賽場站穩(wěn)腳跟,國產(chǎn)車規(guī)芯片還需要在核心能力上精準(zhǔn)發(fā)力,構(gòu)建長期競爭力。
03
國產(chǎn)車規(guī)芯片,三點發(fā)力
行業(yè)頭部公司,如英偉達(dá)、高通,在汽車平臺提供的硬件與軟件都已經(jīng)有著極其深厚的生態(tài)。在車端英偉達(dá)可以提供 Thor 芯片,在云端英偉達(dá)也可以提供 AI 模型與開發(fā)平臺。這樣極強的整合能力,為頭部玩家筑起堅實的壁壘。
因此,國產(chǎn)車規(guī)芯片的崛起模式或許可以參考寧德時代、比亞迪的電池可行性路徑:以本土規(guī)模換成本優(yōu)勢,再以技術(shù)突破向上追趕。
從 " 技術(shù)突破 " 轉(zhuǎn)向 " 量產(chǎn)驗證 ",行業(yè)關(guān)注點轉(zhuǎn)向了定點數(shù)量和裝車規(guī)模的真實驗證。車規(guī)芯片公司必須在算力、適配性、生態(tài)上同時發(fā)力。
算力決定了車規(guī)芯片的基本盤。一顆集成度高的芯片可以實現(xiàn)艙、行、泊以及 AI 模型的上車,地平線表示,汽車是 AI 交互的新終端,因此,這對智駕融合芯片算力提出了更高的要求。智能座艙芯片需要算力去感應(yīng)用戶狀態(tài)、分析用戶需求、處理并行任務(wù)。隨著城市 NOA、高速 NOA 的普及,智能駕駛芯片需要安全且足夠的算力支持。對于現(xiàn)在的車規(guī)芯片市場,有了足夠的算力才擁有進(jìn)入賽場的入場券。
適配性決定了車規(guī)芯片的上車速度。隨著智能汽車產(chǎn)品的加速迭代,智能座艙芯片對于多屏顯示、語音交互、地圖導(dǎo)航等功能的支持成為剛需。在車企不斷更新產(chǎn)品定義的當(dāng)下,作為供應(yīng)鏈上游的汽車芯片公司,配合 Tier 1 快速形成全新解決方案,將成為車規(guī)芯片重要的競爭力。智駕芯片以及座艙芯片的適配能力,一方面反映了車規(guī)芯片公司的設(shè)計能力,另一方面反映了車規(guī)芯片公司對行業(yè)的理解能力。
生態(tài)決定了車規(guī)芯片公司的盈利能力。與 Tier 1 以及其他 Tier 2 的深度綁定可以加速車規(guī)芯片產(chǎn)品上車。愛芯元智的財報顯示 2025 年公司全年營收 5.62 億元,其中智能汽車業(yè)務(wù)收入達(dá)到 4817 萬元,同比增長 618.2%。擴大合作生態(tài),加速公司盈利能力,成為車規(guī)芯片公司共同的選擇。
芯擎科技在 2026 北京車展前期發(fā)布了與文遠(yuǎn)知行、首傳微電子、卓馭智能等合作伙伴的合作。芯擎科技表示,與首傳微電子的合作有助于完成從計算到傳輸?shù)膰a(chǎn)解決方案的閉環(huán),從而加速與主機廠的協(xié)調(diào)。芯馳科技在北京車展期間宣布了與 ZBO Electronics 的戰(zhàn)略合作,這將加速芯馳科技產(chǎn)品的出海進(jìn)程。生態(tài)的建設(shè)將直接提升產(chǎn)品的出貨量,這將成為車規(guī)芯片公司營收的加速動力。
04
車規(guī)芯片公司,布局第二曲線
隨著汽車芯片趨向 " 歸一化 "、集成度越來越高,最終芯片供應(yīng)商數(shù)量會大幅壓縮。這是處于深水區(qū)的行業(yè)玩家需要面對的問題。
算力、適配、生態(tài)構(gòu)筑了當(dāng)下的競爭壁壘,但隨著行業(yè)走向紅海,市場玩家將面臨新一輪洗牌,尋找第二增長曲線成為車芯企業(yè)穿越周期的必然選擇。
國產(chǎn)汽車芯片公司從產(chǎn)品矩陣上大致可分為兩個類型:一類是專職做車芯的企業(yè),另一類是從其他領(lǐng)域跨界做車芯的公司。隨著產(chǎn)品的量產(chǎn)上車,專職做車芯的公司正在尋找第二增長曲線,具身智能、工控賽道成為這些公司的熱門選擇。
選擇具身智能是因為汽車被視作四個輪子的具身智能產(chǎn)品,座艙的交互能力還是智駕的控制能力分別對應(yīng)具身智能的大腦與小腦。對于車規(guī)芯片公司來說,具備絲滑的遷移路徑。
選擇工控的背景是車規(guī)芯片(如 AEC-Q100/Q101 認(rèn)證)在運行環(huán)境(溫度、振動)、穩(wěn)定性和失效概率方面的要求,均高于工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)。隨著工業(yè)控制系統(tǒng)(尤其是高端制造業(yè)、電網(wǎng))對安全性要求提高,車規(guī)芯片成為更優(yōu)的 " 高可靠 " 替代品。從市場潛力來講,工控市場規(guī)模數(shù)倍于車規(guī)芯片市場,對于車規(guī)芯片公司來說,這將是規(guī)?;a(chǎn)品的重要領(lǐng)域。
05
寫在最后
從技術(shù)突破到量產(chǎn)驗證,從本土突圍到跨界拓展,國產(chǎn)車規(guī)芯片完成了從 " 可用 " 到 " 好用 " 再到 " 大規(guī)模上車 " 的三級跳。
當(dāng)國產(chǎn)車規(guī)芯片告別 " 低價內(nèi)卷 ",闖入 5nm 集成、量產(chǎn)交付的深水區(qū),中國汽車的智能化話語權(quán),真正握在自己手里了嗎?
也許,答案要等到國產(chǎn)車芯在全球賽場定義出中國標(biāo)準(zhǔn)。