英特爾與藍(lán)思科技周五宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將共同探索推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新技術(shù)發(fā)展。

通過此次合作，雙方計(jì)劃探索基于玻璃基板的封裝解決方案，加速相關(guān)技術(shù)研發(fā)，以幫助未來計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)：更高性能、更高互連密度與更優(yōu)異的功耗效率。

英特爾與藍(lán)思科技將結(jié)合雙方在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝、精密制造、玻璃基板研發(fā)以及工藝創(chuàng)新方面的優(yōu)勢(shì)，以滿足人工智能、數(shù)據(jù)中心以及專用計(jì)算應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。

英特爾 CEO 陳立武（Lip-Bu Tan）表示：

" 隨著 AI 系統(tǒng)持續(xù)推動(dòng)性能、規(guī)模和效率的邊界，先進(jìn)封裝正在成為半導(dǎo)體創(chuàng)新的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。"

他表示，英特爾在半導(dǎo)體架構(gòu)和先進(jìn)封裝技術(shù)方面擁有深厚積累，而藍(lán)思科技則具備世界級(jí)的精密玻璃加工、激光制造以及大規(guī)模生產(chǎn)能力。

藍(lán)思科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)周群飛表示：

" 藍(lán)思科技憑借先進(jìn)材料工程和精密制造能力建立了行業(yè)領(lǐng)先地位，并服務(wù)于全球一些要求最嚴(yán)苛的科技企業(yè)。"

她表示，通過結(jié)合藍(lán)思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先進(jìn)制造領(lǐng)域的專業(yè)能力，以及英特爾在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，雙方有望加速先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新。

通過此次合作，英特爾與藍(lán)思科技將探索在關(guān)鍵制造流程領(lǐng)域開展合作，以推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用。

雙方還認(rèn)為，在更多雙方能力互補(bǔ)的領(lǐng)域存在進(jìn)一步合作機(jī)會(huì)。未來潛在合作方向包括：AI PC 相關(guān)組件、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器高可靠性結(jié)構(gòu)及散熱解決方案、支持 AI 機(jī)器人、智能工業(yè)設(shè)備以及邊緣計(jì)算的硬件平臺(tái)。

英特爾和藍(lán)思科技表示，該合作內(nèi)容將幫助雙方共同推進(jìn)下一代計(jì)算技術(shù)和 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展。