文 | 海豚研究
臺積電（TSMC）于北京時間 2026 年 4 月 16 日下午，美股盤前發(fā)布了 2026 年第一季度財報（截止 2026 年 3 月），要點如下：
1、收入端：臺積電本季度收入 359 億美元，環(huán)比增長 6.4%，增長主要來自于 AI 芯片的帶動，其中客戶的 AI 芯片已經(jīng)開始轉(zhuǎn)移至 3nm 平臺。即使本季度受到美元兌新臺幣升值的影響，但季度收入還是超了指引區(qū)間上限（346-358 億美元）。若按新臺幣口徑，公司本季度收入環(huán)增 8.4%，是明顯好于公司指引的（環(huán)增 6%）。
從量價關(guān)系看（等效 12 寸片）：①臺積電的晶圓出貨量 4174 千片，環(huán)比增長 5.4%；②臺積電的晶圓單晶圓收入（等效 12 寸片）8601 美元 / 片，環(huán)比增長 1%。
2、毛利率：公司本季度毛利率 66.2%，好于公司指引區(qū)間（63-65%）。具體來看，本季度公司毛利率提升主要受均價提升和單位成本下降的雙重影響，規(guī)模效應(yīng)下對單位固定成本有所稀釋。在 AI 需求的帶動下，公司毛利率已經(jīng)站穩(wěn)在 60% 以上。公司此前把長期毛利率（5 年以上維度）從 53% 提升到了 56%。
3、具體業(yè)務(wù)進(jìn)展情況：制程、下游應(yīng)用和地區(qū)
a. 分制程看：$ 臺積電 ( TSM.US ) 本季度 7nm 以下先進(jìn)制程的占比維持在 74% 的相對高位。受 AI 需求的推動，公司當(dāng)前 3nm 和 5nm 產(chǎn)能已經(jīng)滿載，兩項收入占比分別為 25% 和 36%。隨著公司 2nm 量產(chǎn)，AI 芯片將從 5nm 往 3nm 轉(zhuǎn)移，公司收入結(jié)構(gòu)有望進(jìn)一步向先進(jìn)制程傾斜。
b. 下游應(yīng)用端：公司本季度收入環(huán)增主要來自于 AI 芯片的需求帶動，手機業(yè)務(wù)本季度出現(xiàn)季節(jié)性回落的表現(xiàn)。在英偉達(dá)、博通等 AI 芯片需求的影響下，高性能計算是公司最大的收入來源，本季度達(dá)到 219 億美元，收入占比達(dá)到 61%。
c. 分地區(qū)收入：北美地區(qū)還是公司最大的收入來源，涵蓋了英偉達(dá)、蘋果、AMD 等大客戶，本季度收入占比 76%。本季度中國大陸地區(qū)收入為 25 億美元左右，收入占比 7%，是公司第三大收入來源。
4、資本開支：臺積電本季度資本開支 111 億美元，由于公司指引 2026 年全年資本開支上調(diào)至 520-560 億美元的區(qū)間較高水位，那么后面三個季度的資本開支有望達(dá)到 440 億美元左右，可見公司的資本開支主要集中在下半年。
5、臺積電業(yè)績指引：2026 年第二季度公司預(yù)期收入 390-402 億美元（好于上調(diào)后的買方預(yù)期 388 億美元）和毛利率 65.5-67.5%（接近于上調(diào)后的買方預(yù)期 66-66.5%）。
海豚君整體觀點：上調(diào)全年指引，產(chǎn)業(yè)鏈地位穩(wěn)固
臺積電本次財報依然是不錯的，收入的增長在月度經(jīng)營數(shù)據(jù)中基本體現(xiàn)。本次財報中的營收 359 億美元，是好于指引上限（358 億），其中還受一部分美元 / 新臺幣升值的影響。若以新臺幣口徑來看，本季度收入環(huán)比增速為 8.4%，實際表現(xiàn)是更好的。
在本次財報中，相對更重要的是毛利率、資本開支和未來經(jīng)營面的指引：
①毛利率：臺積電本季度的毛利率達(dá)到了 66.2%，接近上調(diào)后的買方預(yù)期（66-66.5%），主要是受均價提升和單位成本下降（規(guī)模效應(yīng)）的雙重影響。海豚君在原文中會具體分拆；
公司將下季度毛利率指引直接提高到 65.5-67.5%，也基本符合上調(diào)后的買方預(yù)期（66%-66.5%）。主要也是在 AI 芯片逐漸從 5nm 轉(zhuǎn)移至 3nm 平臺后，對公司產(chǎn)品均價和毛利率的影響是正向的。
②資本開支：臺積電本季度資本開支 111 億美元，由于公司將 2026 年資本開支計劃再度上調(diào)至 520-560 億美元的較高水位（此前是 520-560 億），對應(yīng)著臺積電在隨后三個季度的資本開支將有望達(dá)到 440 億美元左右。
臺積電的資本開支也將主要集中在下半年（平均單季度 145-150 億美元），這也是與昨日 ASML 全年 " 前低后高 " 的指引相吻合的。
③經(jīng)營面指引：公司本次將 2026 年的營收增長目標(biāo)上調(diào)至 "30% 以上 "（此前是 30% 左右），這在彰顯公司信心的同時，也是符合市場主流機構(gòu)的期待的。
在臺積電的核心業(yè)績表現(xiàn)之外，市場還關(guān)注著臺積電的以下幾個方面：
a）CoWoS 產(chǎn)能：當(dāng)前主流的 AI 芯片（英偉達(dá)、AMD 和 TPU）都采用了 CoWoS 的封裝方式，而全球的 CoWoS 產(chǎn)能基本都來自于臺積電（占比達(dá)到 9 成以上）。即使芯片設(shè)計廠想要拉高產(chǎn)量，CoWoS 的產(chǎn)能分配將直接影響 AI 芯片的出貨情況，這也讓臺積電成為 AI 產(chǎn)業(yè)鏈中卡脖子的關(guān)鍵一環(huán)。
結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)期，臺積電目前 CoWoS 的月產(chǎn)能約 8 萬片左右，至 2026 年末有望擴大至 12 萬片左右。海豚君預(yù)估 2026 年臺積電 CoWoS 的出貨量有望達(dá)到 110 萬片以上，同比增長 77%，其中英偉達(dá)和博通是最主要的客戶。
b）2nm 進(jìn)展及制程遷移：臺積電的 2nm 在 2026 年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)爬坡，公司會把蘋果、高通等部分手機芯片的需求遷移至 2nm 的平臺。與此同時，AI 芯片已經(jīng)全面升級至 3nm 時代，其中Rubin、MI350 以及谷歌 TPUv7 都將使用臺積電的 3nm 工藝進(jìn)行生產(chǎn)。
隨著工藝結(jié)構(gòu)向更先進(jìn)的制程節(jié)點遷移，在帶動產(chǎn)品均價提升的同時，也將促使公司資本開支的繼續(xù)增長。
c）代工市場的競爭：在臺積電 2nm 開啟量產(chǎn)之后，三星和英特爾也緊跟著分別進(jìn)入了 SF2（2nm）和 18A（1.8nm）節(jié)點。
然而英特爾和三星兩家與臺積電還是存在著明顯的差距：①三星和英特爾當(dāng)前最新節(jié)點的晶體管密度還不到 250MTr /mm ，甚至低于臺積電上一代的 N3P（294 MTr /mm ）；②英特爾和三星的良率相對較低，當(dāng)前量產(chǎn)主要是在自有的芯片方面，而臺積電有著大量的核心外部客戶。
在當(dāng)前 AI 芯片供應(yīng)緊張的情況下，如果英特爾和三星能把良率提升，也有機會獲得部分 " 溢出訂單 "。尤其是在臺積電產(chǎn)能緊張的情況下，谷歌和英特爾在近期宣布擴大合作，其中也有尋求緩解供應(yīng)瓶頸的 " 潛在考慮 "。
結(jié)合臺積電的當(dāng)前市值（1.9 萬億美元），大致對應(yīng)公司 2026 年凈利潤約為 24 倍 PE 左右（假定營收同比 +38%，毛利率 64.7%，稅率 16.5%）。
回到財報本身，臺積電本次交出的 " 成績 " 是不錯的，但也談不上 " 炸裂 "。市場主流機構(gòu)對公司的毛利率已經(jīng)上調(diào)至 66% 附近，這方面是符合期待的。
相對不錯的是，季度指引超出了市場上調(diào)后的預(yù)期。而由于公司給出了全年營收指引，下季度收入的影響就弱化了。公司將 2026 年全年收入增速指引上調(diào)至 "30% 以上 "（此前是 30% 左右），由于主流機構(gòu)原本對公司的增速預(yù)期是超出 30% 的，這也并不是大的 " 驚喜 "。臺積電管理層的指引，一貫以來都是 " 相對謹(jǐn)慎 " 的風(fēng)格。
臺積電在收入持續(xù)創(chuàng)新高的同時，能將毛利率提升到了 66% 附近，本身也是產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的體現(xiàn)。在 AI 芯片的制造環(huán)節(jié)，臺積電具備 CoWoS 技術(shù)的明顯優(yōu)勢，幾乎攬下了當(dāng)前市場上所有 AI 芯片的制造需求。在供應(yīng)端產(chǎn)能困擾的影響下，下游廠商在試圖尋求 " 備選方案 "，比如近期谷歌與英特爾的加大合作。
而在英特爾 / 三星的技術(shù)及良率還未突破之前，臺積電的 CoWoS 還是市場中的唯一選擇。不論下游市場格局如何，公司依然是 AI 芯片鏈中最穩(wěn)健的一環(huán)。
以下是海豚君對臺積電財報的具體分析：
一、收入端：量價齊升
臺積電在 2026 年第一季度實現(xiàn)營收 359 億美元， 好于此前指引區(qū)間（346-358 億美元）。本季度收入環(huán)比增長 6.4%，主要受 AI 芯片需求增長的推動，當(dāng)前逐步從 5nm 轉(zhuǎn)移至 3nm 平臺。
本季度美元 / 新臺幣的升值對增速也有一定的稀釋影響，若從新臺幣口徑看，公司本季度收入環(huán)比增長 8.4%，實際表現(xiàn)是更好的。
臺積電的季度收入，由于每月經(jīng)營指標(biāo)的公布，市場預(yù)期已經(jīng)充分。而本季度臺積電收入中，價格和出貨量分別如何變化的呢？
海豚君從量和價的維度，來觀察臺積電本季度收入增長的主要推動力：
1）量的維度：2026Q1 臺積電的晶圓出貨量 4174 千片，環(huán)比增長 5.4%。公司將 2026 年的資本開支目標(biāo)上調(diào)至 520-560 億美元的較高水位，年度增加 130-150 億美元。大幅提升的資本開支，是公司持續(xù)擴產(chǎn)的明確信號。
2）價的維度：2026Q1 臺積電的晶圓單晶圓收入（等效 12 寸片）8601 美元 / 片，環(huán)比增長 1%。臺積電的 2nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，隨后 AI 芯片從 5nm 轉(zhuǎn)向 3nm，公司整體的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步向先進(jìn)制程傾斜，產(chǎn)品均價將繼續(xù)提升。
二、毛利及毛利率：持續(xù)走高，突破 66%
臺積電在 2026 年第一季度實現(xiàn)毛利 238 億美元，環(huán)比增長 13%。其中毛利率 66.2%，環(huán)比提升 3.9pct，接近上調(diào)后市場預(yù)期（66-66.5%），受均價提升和單位成本下降的雙重影響。
市場對臺積電最為關(guān)心的兩項數(shù)據(jù)便是，收入和毛利率。由于每月經(jīng)營數(shù)據(jù)的公布，季度收入基本已被市場預(yù)期。而毛利率則是本次季報中，市場關(guān)注的焦點之一。海豚君將對分析本季度毛利率提升的主要驅(qū)動力：
" 毛利 = 單晶圓收入 - 固定成本 - 可變成本 "
1）單片晶圓收入（等效 12 寸）：本季度臺積電單晶圓收入約 8601 美元 / 片，環(huán)比提升 85 美元 / 片。
通常而言，Q1 受手機芯片出貨占比下滑，公司產(chǎn)品均價會出現(xiàn)季節(jié)性回落的情況。而由于當(dāng)前 AI 芯片從 5nm 逐步遷移至 3nm 平臺，推動產(chǎn)品均價的 " 反季節(jié)性 " 提升。
2）固定成本（折舊攤銷）：本季度臺積電平均固定成本約 1255 美元 / 片，環(huán)比減少 65 美元 / 片。
在新臺幣的口徑下，公司的折舊攤銷總量環(huán)比是增加的；但在美元升值的影響下，美元口徑的折舊攤銷總量基本持平。出貨量增加的規(guī)模效應(yīng)下，單位固定成本出現(xiàn)下滑；
3）可變成本（其他制造費用）：本季度臺積電平均可變成本約 1648 美元 / 片，環(huán)比減少 240 美元 / 片，受公司本季度其他制造費用出現(xiàn) " 季節(jié)性回落 " 的影響。
綜合以上拆分，本季度臺積電單片毛利 5698 美元 / 片，環(huán)比增加 390 美元。公司本季度毛利率提升的原因是價格端上升和單位成本下降的雙重影響。
三、晶圓結(jié)構(gòu)端：AI 芯片向 3nm 遷移，平滑 " 季度擾動 "
3.1 晶圓收入占比（按應(yīng)用類型）
高性能計算業(yè)務(wù)（HPC）依然是公司最大的收入來源，本季度收入占比 61%。在英偉達(dá) GB 系列等 AI 芯片的帶動下，公司本季度 HPC 收入為 219 億美元左右，環(huán)比增長 18%，其中主要是英偉達(dá) Blackwell 芯片和博通 TPU 出貨增加的帶動。
手機業(yè)務(wù)出現(xiàn) " 季節(jié)性回落 " 的表現(xiàn)。本季度手機業(yè)務(wù)收入 93.3 億美元，環(huán)比下滑 13%。手機和 HPC 兩項業(yè)務(wù)合計占比達(dá)到 87%，是臺積電最主要下游應(yīng)用領(lǐng)域。
3.2 晶圓收入占比（按制程節(jié)點）
本季度 7nm 以下的收入占比維持在 74%，先進(jìn)制程領(lǐng)域是公司的核心收入來源。具體來看，本季度公司 3nm 收入占比為 25%，5nm 的收入占比維持在 36%。
臺積電通常在一季度會出現(xiàn) " 季節(jié)性下滑 " 的跡象，主要是最先進(jìn)制程（如 3nm）制程基本是提供給手機客戶。在手機及相關(guān)產(chǎn)品在 " 四季度出貨旺季 " 后，一季度環(huán)比明顯回落。
公司當(dāng)前將 AI 芯片從 5nm 遷移至 3nm 平臺，較好地平滑了 " 季節(jié)性變化 " 的擾動，使得公司一季度收入實現(xiàn)了季度的環(huán)增。
隨著公司將 3nm 的手機芯片等產(chǎn)品陸續(xù)轉(zhuǎn)移至 2nm 平臺，AI 芯片（Rubin、TPU 等）將逐步遷移至 3nm 平臺。公司的制程結(jié)構(gòu)進(jìn)一步向更先進(jìn)節(jié)點遷移，一方面能帶動公司產(chǎn)品均價繼續(xù)上行，另一方面也能再次擴大與競爭對手的優(yōu)勢。
3.3 晶圓收入占比（按地區(qū)）
從各地區(qū)收入來看，北美地區(qū)仍是臺積電最大的收入來源，收入占比為 76%。這是由于北美地區(qū)有蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通等大客戶，使得臺積電和美國之間有很強的商業(yè)綁定關(guān)系。
除北美以外，亞太地區(qū)和中國大陸地區(qū)是其余的兩大收入來源，本季度占比分別為 9% 和 7%。本季度中國大陸地區(qū)的收入維持在 25 億美元左右，依然是公司的前三大收入來源之一，在臺積電的占比中下降至 1 成以下。
