捷捷微電（300623） ( 300623 ) 日前發(fā)布 2025 年年度報告。報告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 34.94 億元，同比增長 22.83%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 4.77 億元，繼續(xù)保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。公司同時披露利潤分配預(yù)案，擬以總股本 8.32 億股為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 1.50 元 ( 含稅 ) ，合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利約 1.25 億元，以實(shí)際行動積極回報投資者。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體（881121）器件制造商，捷捷微電（300623）堅持以 IDM ( 垂直整合制造 ) 模式為核心，集芯片研發(fā)、制造、封裝、測試于一體，產(chǎn)品涵蓋晶閘管、防護(hù)器件、MOSFET、IGBT、光耦、模塊及第三代半導(dǎo)體（885908）碳化硅器件等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子（881124）、汽車電子（885545）、工業(yè)控制、新能源（850101）、智能電網(wǎng)（885311）等領(lǐng)域。

技術(shù)創(chuàng)新是公司發(fā)展的核心驅(qū)動力。2025 年，公司研發(fā)投入達(dá) 2.02 億元，報告期內(nèi)累計獲得授權(quán)專利 332 件，其中發(fā)明專利 117 項。公司在高端功率半導(dǎo)體（881121）、車規(guī)級器件、碳化硅及氮化鎵等第三代半導(dǎo)體（885908）方向取得多項突破，多個重點(diǎn)研發(fā)項目有序推進(jìn)，為產(chǎn)品升級和市場拓展奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。

與此同時，公司重點(diǎn)項目建設(shè)取得階段性成果。" 功率半導(dǎo)體（881121）車規(guī)級封測產(chǎn)業(yè)化項目 "" 南通高端功率半導(dǎo)體（881121）器件產(chǎn)業(yè)化項目 ( 二期 ) ""6 英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線 " 等項目已建成并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期，將進(jìn)一步增強(qiáng)公司在高端功率半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域的供給能力，更好滿足新能源汽車（885431）、光伏儲能（885921）等下游市場的旺盛需求。

展望未來，捷捷微電（300623）將繼續(xù)聚焦功率半導(dǎo)體（881121）主業(yè)，堅持創(chuàng)新驅(qū)動，深化 IDM 模式，加快第三代半導(dǎo)體（885908）布局，推動產(chǎn)品向高端化、車規(guī)級、模塊化方向發(fā)展，致力于成為具有國際競爭力的功率半導(dǎo)體（881121）品牌廠商。