隨著全球科技巨頭紛紛轉(zhuǎn)向自研定制 AI 加速器，減少對(duì)通用圖形處理器（GPU）的依賴，市場(chǎng)對(duì)專(zhuān)業(yè)芯片設(shè)計(jì)與制造合作伙伴的需求激增。此次合作旨在結(jié)合博通在專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)上的專(zhuān)長(zhǎng)與三星的制造能力，鞏固雙方在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位。

聚焦亞 2 納米工藝與下一代內(nèi)存

根據(jù)協(xié)議，博通專(zhuān)為高速數(shù)據(jù)傳輸設(shè)計(jì)的下一代通信芯片，將采用三星的亞 2 納米工藝制程進(jìn)行制造。此外，雙方還將就下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品展開(kāi)聯(lián)合開(kāi)發(fā)。

三星在聲明中表示，擴(kuò)展后的合作反映了其通過(guò)端到端半導(dǎo)體技術(shù)，支持客戶應(yīng)對(duì)日益多樣化的 AI 和高性能計(jì)算應(yīng)用需求的戰(zhàn)略重心。獲得博通這一全球領(lǐng)先定制 AI 芯片設(shè)計(jì)公司的長(zhǎng)期生產(chǎn)承諾，有望顯著提升三星先進(jìn)制造設(shè)施的利用率，使其在 AI 芯片供應(yīng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)先機(jī)。

加速追趕行業(yè)龍頭

當(dāng)前，三星正竭力吸引主要科技客戶，以縮小與代工行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電之間的差距。上月，三星聯(lián)合首席執(zhí)行官兼芯片部門(mén)主管尹正賢透露，已與英偉達(dá) CEO 黃仁勛就下一代代工合作進(jìn)行討論，議題涵蓋未來(lái)的 HBM4E 和 HBM5 內(nèi)存產(chǎn)品。

三星表示，在與多家主要科技公司洽談后，預(yù)計(jì)今年短期內(nèi)將獲得更多先進(jìn)的 2 納米代工訂單。此前，三星已于去年贏得一份價(jià)值 165 億美元的合同，將為電動(dòng)汽車(chē)制造商特斯拉制造邏輯芯片。

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