《科創(chuàng)板日報》4 月 15 日訊（記者 陳俊清） 4 月 14 日晚間，芯碁微裝披露 2026 年第一季度業(yè)績預告的自愿性披露公告。

公告顯示，芯碁微裝預計 2026 年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入 4.63 億元至 5.4 億元，同比增長 91.23% 至 123.11%；實現(xiàn)歸母凈利潤為 1.06 億元 -1.24 億元，同比增加 104.45% 至 138.53%。

關于業(yè)績變化，芯碁微裝在公告中表示，核心源于下游需求的持續(xù)走強與公司技術壁壘、產(chǎn)品矩陣及高效履約能力的多維共振。

公開信息顯示，芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)和生產(chǎn)。

在高端 PCB 賽道，AI 算力革命與汽車電子化浪潮成為行業(yè)增長的核心驅(qū)動力，高多層、高密度 PCB 市場需求迎來爆發(fā)式增長，直接帶動上游高端 LDI 設備的采購需求持續(xù)上行。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2025 年全球 PCB 市場規(guī)模約 849 億美元，同比增長 15%，其中 HDI 板和高多層成為增長主力。

芯碁微裝在公告中表示，AI 算力革命與汽車電子化浪潮推動高多層、高密度 PCB 需求激增，公司高端 LDI 設備訂單需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)能利用率始終維持高位運行。

泛半導體賽道則成為公司第二增長曲線。公告顯示，芯碁微裝先進封裝設備實現(xiàn)增長、IC 載板設備貢獻增量，掩膜版制版、顯示業(yè)務多點開花，產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富。

產(chǎn)能方面，公開信息顯示，芯碁微裝二期廠區(qū)已于 2025 年 9 月正式投產(chǎn)。據(jù)悉，該廠區(qū)主要用以高端 PCB 曝光設備的產(chǎn)業(yè)化提升，半導體產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化、關鍵子系統(tǒng)、核心零部件的自主研發(fā)，以及激光鉆孔機等新品的研發(fā)制造。該公司在公告中表示，二期基地順利投產(chǎn)疊加生產(chǎn)流程優(yōu)化，交付能力與產(chǎn)能利用率提升，保障訂單落地。

此外，芯碁微裝官方平臺近期披露的信息顯示，公司 WLP 設備已助力多家先進封裝頭部廠商實現(xiàn)類 CoWoS-L 產(chǎn)品的量產(chǎn)，并預計于 2026 年下半年進入量產(chǎn)爬坡階段。

據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院預測，2024 年全球直寫光刻設備市場規(guī)模達 112 億元，預計 2030 年將增長至 190 億元，年復合增速達 9.2%，其中先進封裝細分賽道將從 2024 年的 2 億元增長至 2030 年的 31 億元，成為增速最快的細分領域。

中銀證券在近期研報中表示，隨著人工智能、高性能計算等應用的快速增長，市場對大尺寸、高集成度的中道芯片需求亦快速增長。公司的直寫光刻設備解決方案可以滿足封裝工藝對 RDL 層和 PI 層的智能糾偏，提升整體封裝良率。其預計隨著國產(chǎn) AI 加速卡對英偉達市場份額的持續(xù)替代，國產(chǎn)算力供應鏈需求會持續(xù)快速增長，并同步拉動對芯碁微裝直寫光刻設備的需求。