加碼車載電子與邊緣 AI，國科微一季度凈利 5494 萬
4 月 28 日晚間，國科微 ( 300672.SZ ) 披露 2025 年年報。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 17.91 億元，歸母凈利潤虧損 2.33 億元。
同時披露的一季報顯示，公司 2026 年一季度實現(xiàn)營收 6.33 億元，同比增長 107.46%; 歸母凈利潤 5494.04 萬元，成功扭虧為盈。
此外，國科微一季度經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為 2.42 億元，同比增長 666.25%，經(jīng)營質(zhì)量明顯改善。
整體毛利率持續(xù)提升
值得關(guān)注的是，2026 年一季度公司整體毛利率出現(xiàn)明顯回升。
回顧 2025 年，面對復(fù)雜的市場競爭環(huán)境，國科微錨定 "ALL IN AI" 戰(zhàn)略，持續(xù)深耕主業(yè)，在快速變化的市場環(huán)境中穩(wěn)住了基本盤。但受內(nèi)存等上游原材料大幅漲價導(dǎo)致成本增加等因素影響，全年毛利率被壓縮至 22.92%。
進(jìn)入 2026 年，情況開始改善：一季度整體毛利率提升至 33.62%，環(huán)比提升 10.7 個百分點(diǎn) ; 毛利額同比增長 1.08 億元，增幅 102.28%，為全年盈利能力修復(fù)奠定了良好開局。
作為芯片設(shè)計行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，國科微高度重視科研創(chuàng)新，持續(xù)進(jìn)行高強(qiáng)度研發(fā)投入。
2025 年，公司研發(fā)投入再創(chuàng)新高，達(dá)到 7.39 億元，同比增長 9.39%。
2026 年一季度，因新代工平臺開發(fā)，研發(fā)費(fèi)用進(jìn)一步增至 1.65 億元，為公司成立以來同期最高，較上年同期增加 4467.08 萬元，增幅 37.27%。
雖然高額的研發(fā)費(fèi)用在短期內(nèi)對凈利潤形成壓力，但也為公司中長期的技術(shù)積累和產(chǎn)品競爭力打下了堅實基礎(chǔ)。
年報顯示，智慧視覺與超高清智能顯示仍是公司的兩大核心業(yè)務(wù)。
其中，智慧視覺系列芯片 2025 年實現(xiàn)銷售收入 7.99 億元，營收占比 44.65%。
在 ISP 圖像處理、VENC 視頻編解碼、智能視頻分析算法、低功耗、內(nèi)存優(yōu)化、NPU 效率提升等關(guān)鍵技術(shù)方面，公司持續(xù)高強(qiáng)度投入，保持技術(shù)領(lǐng)先。在產(chǎn)品方面，高端 4K AI ISP 智慧視覺 SOC 芯片 GK7606V1 系列已量產(chǎn)并導(dǎo)入客戶項目 ; 普惠型 AI ISP 芯片 GK7206V1 系列已在客戶端大批量出貨，GK7203V1 系列也已進(jìn)入量產(chǎn)階段。與此同時，低內(nèi)存低功耗 GK7205V1 系列，以及高性價比新品 GK7203V2 系列等均已進(jìn)入研發(fā)階段。至此，GK7606V1 系列、GK7206V1 系列、GK7205V1、GK7203V2 系列形成了高中低產(chǎn)品矩陣，覆蓋不同檔位細(xì)分市場，有望幫助公司進(jìn)一步拓展市場份額。
超高清智能顯示系列芯片 2025 年實現(xiàn)銷售收入 7.13 億元，營收占比 39.81%。
公司針對廣電運(yùn)營商市場和 IPTV 運(yùn)營商市場推出的 GK63 系列均已大規(guī)模量產(chǎn)。在廣電運(yùn)營商領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已導(dǎo)入中國廣電 90% 以上的有線網(wǎng)絡(luò)省分公司，進(jìn)一步提升了 4K 產(chǎn)品在有線電視領(lǐng)域的競爭力和市占率。在 IPTV 機(jī)頂盒領(lǐng)域，產(chǎn)品已經(jīng)在運(yùn)營商側(cè)實現(xiàn)批量出貨，并已完成小型化機(jī)頂盒的開發(fā)和批量出貨，為后續(xù)深耕運(yùn)營商市場積累了豐富經(jīng)驗。此外，直播星 4K 智能機(jī)頂盒芯片及方案也已在零售市場實現(xiàn)批量出貨。
報告期內(nèi)，公司推出的商顯芯片 GK67 系列已在主流教育機(jī)、會議機(jī)及泛屏商顯終端廠商出貨，全面兼容鴻蒙生態(tài)，并通過鴻蒙 4.0 及鴻蒙 5.0 兼容認(rèn)證，正逐步在運(yùn)營商、教育、電力及金融行業(yè)推進(jìn)國產(chǎn)替代。
多款車載芯片新品推進(jìn)
在深耕原有主業(yè)的同時，國科微也在加快布局車載電子領(lǐng)域。
面向 AEB 系統(tǒng)、智能座艙、智能駕駛、環(huán)視系統(tǒng)、電子后視鏡、駕駛員與座艙監(jiān)控等智能化應(yīng)用，公司已推出車載 AI 芯片、MCU 芯片及電源管理芯片，可實現(xiàn)音視頻 AI 處理及音視頻流、控制信號的遠(yuǎn)距離傳輸。當(dāng)前可量產(chǎn)的車載 AI 芯片覆蓋從 130 萬到 800 萬像素的攝像頭，AI 算力覆蓋 0.5TOPS 至 4TOPS，可靈活選擇是否內(nèi)置 DDR，且多顆芯片已通過 AEC-Q100 Grade2 的測試認(rèn)證。通過持續(xù)算法、架構(gòu)優(yōu)化，當(dāng)前 ISP 不僅支持 RGGB RAW 數(shù)據(jù)，還能針對汽車座艙內(nèi)應(yīng)用處理 RGBIR 數(shù)據(jù)，滿足 DMS/OMS 的需求。AI NPU 算力的提升可滿足輔助駕駛、視覺感知的算力需求。
公司依托大規(guī)模 SoC 設(shè)計經(jīng)驗和車規(guī)級視覺 AI 芯片研發(fā)積累，快速推出車規(guī)級 MCU 芯片系列，覆蓋中高低市場：低階 MCU 面向車身控制，中階切入智能座艙，高階布局域控及底盤安全等核心領(lǐng)域。同時配套推出車規(guī)級電源管理芯片，為 SoC、MCU 及系統(tǒng)提供高效、高可靠供電方案。憑借車載 AI 芯片與車規(guī)級 MCU 的協(xié)同優(yōu)勢，實現(xiàn) "1+1>2" 的合力。
依托自研 NPU、異構(gòu)多核架構(gòu)、車規(guī)級功能安全三大技術(shù)底座，公司構(gòu)建了覆蓋智能感知、決策控制、能源管理的車規(guī)級芯片矩陣，為智能出行提供全棧解決方案。
持續(xù)優(yōu)化邊緣 AI 戰(zhàn)略布局
2025 年以來，國科微持續(xù)推進(jìn) "ALL IN AI" 戰(zhàn)略，將先進(jìn)人工智能技術(shù)與大規(guī)模集成電路設(shè)計能力相結(jié)合，在超高清智能顯示、智慧視覺、車載電子，以及邊緣計算等領(lǐng)域推出一系列芯片與解決方案。
基于自研 MLPU 技術(shù)，公司持續(xù)聚焦邊緣計算 AI SoC 研發(fā)，通過 " 大模型 +SoC" 賦能智能終端，為 AI 在更多場景的落地提供支撐。
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原文轉(zhuǎn)自：信陽新聞網(wǎng)
