在 2026 年第二季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，首席執(zhí)行官李賓透露，14A 工藝的內(nèi)部產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)計(jì)劃于 2027 年下半年進(jìn)行，大規(guī)模量產(chǎn)則預(yù)計(jì)于 2028 年啟動(dòng)。這一進(jìn)度顯著快于此前提出的 2028 年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、2029 年量產(chǎn)的時(shí)間表。

技術(shù)信心源于優(yōu)異表現(xiàn)

英特爾指出，14A 工藝的發(fā)展態(tài)勢(shì)優(yōu)于 18A（1.8 納米）工藝的同期表現(xiàn)。公司聲稱(chēng)，新工藝在缺陷密度和晶體管性能兩大關(guān)鍵指標(biāo)上處于領(lǐng)先地位，這將直接提升芯片質(zhì)量與制造良率。

目前，支持 14A 節(jié)點(diǎn)芯片設(shè)計(jì)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）已迭代至 0.5 版本。英特爾確認(rèn)，0.9 版本仍按計(jì)劃于今年 10 月推出，公司正同步為內(nèi)部產(chǎn)品及外部客戶(hù)籌備相關(guān)技術(shù)。李賓表示，英特爾預(yù)期 14A 將在性能、能效、晶體管密度、成本及投產(chǎn)時(shí)間上與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正面抗衡。

代工業(yè)務(wù)仍需市場(chǎng)驗(yàn)證

在推進(jìn)先進(jìn)制程的同時(shí)，英特爾現(xiàn)有制造工藝也在持續(xù)優(yōu)化。本季度，Intel 7、Intel 3 和 Intel 18A 均超越了內(nèi)部量產(chǎn)目標(biāo)。此外，公司已啟動(dòng)改良版 18A-P 工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

更激進(jìn)的時(shí)間表旨在吸引更多代工客戶(hù)。據(jù)悉，蘋(píng)果正探索使用英特爾生產(chǎn)部分未來(lái)芯片，而 AMD 據(jù)稱(chēng)正計(jì)劃開(kāi)發(fā)基于臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)性 A14 制程的 Zen 7 處理器。

盡管時(shí)間表更具競(jìng)爭(zhēng)力，但英特爾仍需證明其能夠?qū)崿F(xiàn)高良率、斬獲主要客戶(hù)訂單并確保可靠量產(chǎn)。這些目標(biāo)的達(dá)成情況，將決定 14A 能否成為英特爾代工業(yè)務(wù)的真正轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

【星途科訊 圖文丨王宇洲 首發(fā)于 ZAKER 科技，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處】