高通表示，持續(xù)的零部件短缺推高了成本，公司已 " 耗盡吸收供應(yīng)商更高成本的能力 "。在宣布漲價(jià)前，高通曾嘗試從替代供應(yīng)商處采購零部件，但未能完全抵消成本壓力。
這一舉措可能對(duì)智能手機(jī)等行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。高通芯片廣泛驅(qū)動(dòng)著從三星新款折疊屏手機(jī)到即將推出的智能眼鏡等各類設(shè)備。今年早些時(shí)候，高通曾承諾其新芯片平臺(tái)將為售價(jià) 300 美元的 Windows PC 提供動(dòng)力。若設(shè)備制造商將大部分漲幅轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者，終端售價(jià)恐將上漲。
高通并非唯一提價(jià)的企業(yè)。受零部件短缺影響，Xbox 主機(jī)、樹莓派主板、大多數(shù)蘋果設(shè)備以及三星和谷歌智能手機(jī)等均面臨漲價(jià)壓力。部分設(shè)備甚至在漲價(jià)的同時(shí)降低了規(guī)格，另有一些則被取消或推遲發(fā)布。
截至發(fā)稿，高通尚未回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。
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