2026 年 1 月，黑芝麻智能在 CES 展會上發(fā)布其旗艦產(chǎn)品華山 A2000 芯片，并取得全球銷售許可。同年 2 月，該公司與國汽智控達(dá)成合作，獲得華山 A2000 芯片的首個量產(chǎn)方案定點，首批搭載該芯片的車型預(yù)計于 2026 年內(nèi)上市。華山 A2000 采用自研核心 IP 和先進(jìn) NPU 架構(gòu)，支持多種浮點計算精度，集成高性能 MCU，具備較高等級的功能安全。目前，該芯片已獲得多個量產(chǎn)定點，合作方包括頭部車企及核心 Tier1 企業(yè)，計劃于 2026 年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。此外，黑芝麻智能推出 FAD2.0 開放平臺，提供全流程技術(shù)支持，并通過駐場制度加強服務(wù)效率，重點推進(jìn)與核心伙伴的深度協(xié)作。公司同步拓展具身智能與端側(cè) AI 業(yè)務(wù)，布局全場景智能生態(tài)。2026 年，華山 A2000 通過美國政府審查，黑芝麻智能依托本地生態(tài)合作伙伴推進(jìn)海外市場拓展。
