本文來(lái)源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：時(shí)代商業(yè)研究院

來(lái)源 | 時(shí)代商業(yè)研究院

作者 | 實(shí)習(xí)生陳嘉婕

編輯 | 鄭琳

2026 年 3 月 25 日，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 " 源杰半導(dǎo)體 "，688498.SH）正式向港交所遞交主板上市申請(qǐng)，聯(lián)席保薦人為國(guó)泰君安國(guó)際及廣發(fā)證券。其 A 股已于 2022 年 12 月登陸上交所科創(chuàng)板，此次赴港旨在構(gòu)建 "A+H" 雙重上市平臺(tái)。

招股書顯示，源杰半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)是設(shè)計(jì)、制造并銷售用于光通信的激光器芯片，主要分為數(shù)據(jù)中心激光器芯片（包括 DFB、EML、CW 等）和電信激光器芯片（包括 FP、DFB、EML 等）。據(jù)灼識(shí)咨詢報(bào)告，以 2025 年對(duì)外銷售收入計(jì)，該公司是全球第六大激光器芯片供應(yīng)商，同時(shí)也是全球第二大硅光高速率光互連產(chǎn)品激光器芯片供應(yīng)商。該公司強(qiáng)調(diào)其是全球少數(shù)能夠以千萬(wàn)顆規(guī)模量產(chǎn) CW 激光器芯片的公司之一，凸顯了其在大規(guī)模制造與供應(yīng)鏈可靠性方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，源杰半導(dǎo)體在 AI 算力需求爆發(fā)的背景下實(shí)現(xiàn)了跨越式增長(zhǎng)。2023 年至 2025 年，該公司總收入從 1.44 億元飆升至 6.01 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò) 100%。盈利能力同步大幅提升，2024 年虧損 613.30 萬(wàn)元，而 2025 年實(shí)現(xiàn)扭虧，凈利潤(rùn)為 1.91 億元，經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)達(dá) 2.23 億元。更值得關(guān)注的是其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變：2025 年，數(shù)據(jù)中心激光器芯片收入達(dá)到 3.93 億元，占總收入的比重從 2023 年的 3.2% 躍升至 65.4%，成為絕對(duì)收入主力。該部分產(chǎn)品憑借更高的技術(shù)壁壘和附加值，毛利率高達(dá) 71.3%，顯著提升了該公司整體盈利水平。

源杰半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)提升得益于對(duì) AI 驅(qū)動(dòng)算力需求爆發(fā)趨勢(shì)的精準(zhǔn)把握。隨著大模型訓(xùn)練與推理需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，全球算力基礎(chǔ)設(shè)施投資激增，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及之間的高速光互連需求爆發(fā)。源杰半導(dǎo)體提供的 EML 激光器芯片和 CW 激光器芯片正是滿足這一需求的關(guān)鍵核心器件。其 IDM 業(yè)務(wù)模式確保了從研發(fā)、制造到交付的全流程自主可控，讓該公司在 AI 驅(qū)動(dòng)的世界中快速研發(fā)新產(chǎn)品并加速產(chǎn)品的迭代，能夠快速響應(yīng)客戶需求并保證產(chǎn)品的一致性與可靠性。

作為一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型半導(dǎo)體公司，源杰半導(dǎo)體面臨行業(yè)典型風(fēng)險(xiǎn)，包括技術(shù)快速迭代帶來(lái)的產(chǎn)品過(guò)時(shí)風(fēng)險(xiǎn)、激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，其國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要包括 Lumentum（朗美通）、Broadcom（博通）、II-VI Incorporated 等在高端 EML 芯片和硅光技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的歐美日企業(yè)，國(guó)內(nèi)同行則包括長(zhǎng)光華芯（688048.SH ) 、光迅科技 ( 002281.SZ ) 、仕佳光子 ( 688313.SH）等在光芯片及光器件領(lǐng)域加速追趕的廠商。此外，該公司還面臨高強(qiáng)度的研發(fā)投入需求，以及對(duì)少數(shù)大客戶的依賴（招股書顯示，2025 年前五大客戶收入占比為 71.8%）。然而，在 AI 驅(qū)動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施長(zhǎng)期建設(shè)的趨勢(shì)下，高速光互連市場(chǎng)前景廣闊。據(jù)灼識(shí)咨詢預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)中心光互連市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從 2024 年的 137 億美元增長(zhǎng)至 2030 年的 1444 億美元。

源杰半導(dǎo)體此次赴港 IPO，旨在利用 "A+H" 雙平臺(tái)進(jìn)一步鞏固其技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)、擴(kuò)大產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，并深化全球化布局。若能成功上市，其募資將主要用于加強(qiáng)研發(fā)、擴(kuò)張產(chǎn)能及尋求戰(zhàn)略投資，以鞏固其在高速光互連核心芯片賽道的領(lǐng)先地位。該公司能否持續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先性，并將其轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的市場(chǎng)份額和財(cái)務(wù)回報(bào)，將是其長(zhǎng)期發(fā)展的關(guān)鍵。

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