國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，東山精密新加坡有限公司申請一項(xiàng)名為 " 一種開蓋板制作方法及開蓋板 " 的專利，公開號 CN121865533A，申請日期為 2025 年 12 月。
專利摘要顯示，本申請公開了一種開蓋板制作方法及開蓋板，涉及印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域。其中該方法包括：對第一假層板進(jìn)行芯板線路圖形轉(zhuǎn)移處理，得到第二假層板；其中，第二假層板包括：對應(yīng)于開蓋區(qū)域的覆銅子區(qū)域；根據(jù)預(yù)設(shè)疊層結(jié)構(gòu)，從下至上地將第一芯板、第一半固化片、第二假層板、第二半固化片和第二芯板層疊、壓合，得到第一半成品基板；對第一半成品基板依次進(jìn)行外層線路圖形制作、外層阻焊和外層絲印制作，得到第二半成品基板；對第二半成品基板上的開蓋區(qū)域進(jìn)行開蓋處理使覆銅子區(qū)域暴露，得到開蓋板；其中開蓋處理包括基于預(yù)設(shè)加工路徑的鑼板處理、真空加熱處理和移除處理。能夠提高開蓋板的制作成功率和制作效率，提高制作得到的開蓋板的質(zhì)量。
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本文源自：市場資訊
作者：情報(bào)員
