大族激光 2025 年度營收創(chuàng)歷史新高，AI 算力基礎設施建設帶動信息產業(yè)設備需求大幅增長，但受 2024 年非經常性損益高基數拖累，歸母凈利潤同比大幅下滑。扣非凈利潤同比增長逾八成，主營業(yè)務盈利能力持續(xù)修復。
公司年度報告顯示，2025 年全年營業(yè)收入 187.59 億元，同比增長 27.00%；歸母凈利潤 11.90 億元，同比下滑 29.77%；扣非凈利潤 8.10 億元，同比增長 82.28%；經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額 14.69 億元，同比增長 30.48%。
信息產業(yè)設備業(yè)務全年營收 82.45 億元，同比增長 50.28%，是公司最大的單一收入增量來源，其中 PCB 設備收入同比增長 72.68% 至 57.73 億元，增速居各業(yè)務板塊之首。
子公司大族數控已于 2026 年 2 月 6 日在香港聯(lián)交所主板掛牌上市，全球化戰(zhàn)略加速推進。
凈利潤下滑主要源于非經常性損益。2024 年非經常性損益貢獻凈利潤約 12.49 億元，2025 年降至約 3.80 億元。扣非凈利潤的大幅增長表明公司主營業(yè)務質量實質性改善，是投資者評估公司基本面時值得重點關注的核心指標。
AI 算力拉動 PCB 設備強勢增長
信息產業(yè)設備業(yè)務是 2025 年公司增長最為顯著的板塊，PCB 設備尤為突出，全年營業(yè)收入 57.73 億元，同比增長 72.68%，AI 算力基礎設施建設帶來的強勁采購需求是主要驅動力。
在高多層板領域，AI 服務器及高速交換機對信號完整性提出更高要求，公司 CCD 六軸獨立機械鉆孔機搭載自主專利的 3D 背鉆及鉆測一體技術，已完成下一代 AI 服務器 PCB 的加工認證，并在多家高多層板龍頭企業(yè)實現(xiàn)量產。
在 HDI 板領域，公司針對 AI 服務器相關高多層 HDI 板提供機械鉆孔機、CO2 激光鉆孔機、新型激光鉆孔機的成套解決方案，是行業(yè)內少數可提供對應成套解決方案的企業(yè)。
在先進封裝領域，公司提供更小微孔鉆孔、無損玻璃基板通孔等系列產品，獲國內外龍頭封裝基板及終端客戶認可。
消費電子設備業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入 24.72 億元，同比增長 15.33%。公司深度參與多家海外客戶創(chuàng)新產品開發(fā)，覆蓋智能手機散熱、光學組件、金屬 3D 打印，以及智能眼鏡金屬焊接、CCD/AOI 檢測等項目。
公司 3D 打印環(huán)形光束技術在保障成型質量的前提下顯著縮短掃描路徑，已與 3C 消費電子領域龍頭企業(yè)建立長期深度合作。
鋰電設備緊跟大客戶出海，新能源業(yè)務高速增長
新能源設備業(yè)務全年營業(yè)收入 23.61 億元，同比增長 53.36%，其中鋰電設備營收 22.56 億元，同比增長 49.65%。
在全球新能源產業(yè) " 技術迭代＋出海擴張 " 雙周期驅動下，公司積極配合寧德時代、中創(chuàng)新航、億緯鋰能等頭部客戶的國內及海外擴產項目，通過屬地化團隊規(guī)避貿易壁壘，擴大動力電池和儲能電池裝備市場份額。
在新設備研發(fā)方面，公司成功開發(fā)圓柱電池側焊封口設備，采用高速凸輪轉塔連續(xù)生產工藝與 3D 振鏡飛行焊技術，設備一次良率達 96%；同時針對小鋼殼電池開發(fā)了定制化方案，實現(xiàn) TAP 片高速螺旋焊接、密封釘脈沖點焊等多種工藝應用。
半導體設備穩(wěn)步增長，面板及先進封裝取得突破
半導體設備（含泛半導體）業(yè)務全年營業(yè)收入 20.41 億元，同比增長 15.00%，其中大族半導體營業(yè)收入 13.78 億元，同比增長 23.89%。
在顯示面板領域，公司激光打孔項目首臺設備完成客戶驗收后取得復購訂單，單臺設備金額達 1 億元；激光修復機、激光剝離機、平板顯示器基板切割機等設備多次中標京東方 AMOLED 生產線項目，激光切除機中標華星光電氧化物半導體新型顯示器件生產線項目。
在功率半導體領域，SiC 剝片設備成為行業(yè)主流選擇，自主研發(fā)的金剛石激光剝離工藝已在客戶現(xiàn)場完成批量有效剝片生產；先進封裝解鍵合系列設備國內市場份額穩(wěn)居前列。
大族封測 LED 封裝業(yè)務則受終端需求減弱及市場競爭影響，客戶擴產意愿減弱，設備采購以存量替換和技術升級為主。
大族富創(chuàng)得的 EFEM（設備前端模塊）、SMIF（標準機械接口晶圓盒）、SORTER（分選機）等產品受益于下游客戶擴產及新產品突破，實現(xiàn)高速增長。
通用工業(yè)激光設備增速放緩，高功率價格承壓
通用工業(yè)激光加工設備業(yè)務全年營業(yè)收入 61.12 億元，同比增長 2.37%，是公司規(guī)模最大的單一業(yè)務板塊，但增速在各板塊中最為平緩。
高功率設備營業(yè)收入 31.63 億元，同比下降 6.60%。盡管高功率切割業(yè)務銷售臺數達 6800 臺，同比增長 30.47%，充分競爭的市場格局仍對產品單價形成壓制，整體收入 25.33 億元，同比增長 4.25%。
產品層面，40KW 切割頭銷售數量實現(xiàn)三倍增長，60KW 切割頭實現(xiàn)十倍增長；高功率萬瓦級激光焊接機順利完成 40KW 首臺套交付。
小功率設備營業(yè)收入 29.49 億元，同比增長 14.12%，增勢相對較好。
中低功率五金焊接、CO2 服裝輔料、特種焊接、紫外及超快激光器應用等領域設備銷售額實現(xiàn) 40% 以上增長；汽車電子自動化行業(yè)銷售收入同比增長 197%，連接器行業(yè)銷售收入增長 47%。
公司 9.3um 波長系列 CO2 激光器在國內各主要應用場景處于壟斷地位，200W 綠光光纖激光器在重點客戶處完成驗證。
子公司赴港上市，股份回購注銷優(yōu)化資本結構
資本運作層面，2025 年是大族激光動作密集的一年。公司通過回購專用賬戶以集中競價方式累計回購股份 2258.96 萬股，耗資約 5.00 億元。
后經股東大會審議通過將全部回購股份變更為注銷用途，并于 2025 年 7 月完成注銷，總股本由 10.52 億股減少至 10.30 億股。
子公司大族數控于 2026 年 2 月在港交所主板掛牌上市，共發(fā)行 H 股股票 5045.18 萬股（行使超額配售權前）。大族激光表示，大族數控上市后公司仍將維持對其控制權，此舉旨在提升大族數控國際市場競爭力，推進全球化戰(zhàn)略。
在利潤分配方面，董事會審議通過以 1,029,603,408 股為基數，每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 2 元（含稅）的分配預案，不送紅股，不以公積金轉增股本。
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