在汽車產(chǎn)業(yè)向智能化狂飆突進(jìn)的下半場(chǎng)，一眾玩家盯上智能座艙賽道。
在過(guò)去幾年間，以驍龍 8155、8295 為代表的高通座艙 SoC，曾一度在國(guó)內(nèi)乘用車市場(chǎng)拿下超過(guò) 70% 甚至最高達(dá) 80% 的壓倒性份額。
隨著國(guó)內(nèi) 10 萬(wàn)至 20 萬(wàn)元主力價(jià)格段車型競(jìng)爭(zhēng)的白熱化，車企對(duì)成本管控與供應(yīng)鏈安全的焦慮被推至頂點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片的規(guī)?；宪囉瓉?lái)了歷史性窗口。然而國(guó)產(chǎn)芯片想要搶占份額，光有硬件還不夠。
4 月 25 日，在北京車展期間，剛剛完成近 4 億元 B+ 輪融資的潤(rùn)芯微科技，正式發(fā)布了基于國(guó)產(chǎn)芯片的全新基座戰(zhàn)略，這家成立六年的公司試圖向外界傳遞一個(gè)信號(hào)：國(guó)產(chǎn)芯片規(guī)?；宪嚨能浻踩诤掀款i，存在一種破局可能。
不過(guò)，目前，潤(rùn)芯微的客戶仍以商用車和中低端乘用車為主，這個(gè)國(guó)產(chǎn)玩家離撬動(dòng)高通的主力市場(chǎng)還有一定距離。
國(guó)產(chǎn)座艙芯片上車?yán)Ь?/b>
據(jù)蓋世汽車研究院數(shù)據(jù)，2026 年 1-2 月，國(guó)內(nèi)在售乘用車的智能座艙芯片裝機(jī)量中，高通以 101.4 萬(wàn)顆的出貨量占據(jù) 72.1% 的市場(chǎng)份額。這意味著，市場(chǎng)上每四輛智能汽車，就有接近三輛的座艙芯片來(lái)自同一家境外廠商。
這種高度集中的供應(yīng)鏈格局，并非沒(méi)有隱憂。2021 年全球芯片短缺期間，多家車企因座艙芯片供應(yīng)緊張而被迫減產(chǎn)或延遲交付，行業(yè)至今記憶猶新。從供應(yīng)鏈彈性的角度看，單一供應(yīng)商占比過(guò)高本身就是一種風(fēng)險(xiǎn)敞口。
國(guó)產(chǎn)玩家在過(guò)去兩年取得了不小進(jìn)展。據(jù)佐思汽研統(tǒng)計(jì)，2025 年 1-11 月國(guó)內(nèi)座艙域控 SoC 國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到 18% 左右，而 2022 年之前這一數(shù)字尚不足 3%。
但問(wèn)題在于國(guó)產(chǎn)芯片從能用到好用之間，還存在一道軟硬協(xié)同的鴻溝。芯片廠商擅長(zhǎng)硬件設(shè)計(jì)，但缺乏車規(guī)級(jí)操作系統(tǒng)和 AI 中間件的深度調(diào)優(yōu)能力；車企掌握整車定義和用戶場(chǎng)景，但通常不會(huì)深入到芯片底軟和域控架構(gòu)的適配層。
潤(rùn)芯微聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO 張明俊在 4 月 25 日向華爾街見聞介紹，國(guó)產(chǎn)芯片只有開始被廣泛使用，才能在使用中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，進(jìn)而促使其不斷迭代優(yōu)化，過(guò)去就缺少這樣的路徑。
以往這道橋梁由國(guó)際 Tier 1 或高通自身的軟件方案占據(jù)。國(guó)產(chǎn)芯片要規(guī)模化上車，必須解決芯片底軟 + 車端 OS+ 域控架構(gòu)三者的深度耦合，這正是目前不少企業(yè)開始嘗試的方向，也是行業(yè)認(rèn)為國(guó)產(chǎn)芯片滲透率難以快速突破 10% 門檻的核心原因。
這條賽道上的玩家不少。德賽西威、博泰車聯(lián)網(wǎng)、東軟集團(tuán)等 Tier 1 已在座艙域控領(lǐng)域有多年積累和頭部車企定點(diǎn)，芯馳科技等芯片公司也在推自研 SoC 配套軟件平臺(tái)。相比之下，潤(rùn)芯微的差異化在于不綁定單一芯片，而是做多芯片平臺(tái)的適配層，但這也意味著它必須同時(shí)維護(hù)多條技術(shù)棧，研發(fā)投入壓力不小。
與此同時(shí)，智能座艙的滲透率正在逼近天花板。
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2022 年智能座艙滲透率約為 59%，2026 年已超過(guò) 80%。增量空間收窄，意味著市場(chǎng)從做大蛋糕轉(zhuǎn)向切分蛋糕。新進(jìn)入者想要擠進(jìn)這張榜單，難度正在加大。
潤(rùn)芯微的解法
潤(rùn)芯微在北京車展期間發(fā)布了 "1+4+N" 戰(zhàn)略，試圖給出自己的答案。
所謂 "1"，是指以 " 知芯 · 國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái) + 知微 · AIOS+ 知潤(rùn) · 端側(cè)模型 " 構(gòu)成的國(guó)產(chǎn) AI 智能基座；"4" 是指車端、移動(dòng)端、AI 智能硬件、具身智能四大核心賽道；"N" 則指向出行、工業(yè)、家居等場(chǎng)景延伸。
簡(jiǎn)單說(shuō)，潤(rùn)芯微不做芯片，做的是 " 芯片 + 操作系統(tǒng) +AI" 的全棧適配方案，在國(guó)產(chǎn)芯片與車規(guī)應(yīng)用之間做中間層。
落到產(chǎn)品上，潤(rùn)芯微此次拿出了兩款計(jì)算平臺(tái)。
C200 是其主力量產(chǎn)底座，算力 60K-90K，國(guó)產(chǎn)化率 90%，已定點(diǎn) 10 余款車型；X100 是面向高階市場(chǎng)的艙駕一體平臺(tái)，算力 100K+80T，國(guó)產(chǎn)化率約 85%，采用地平線 J6E 芯片，可支持高速 NOA 和自動(dòng)泊車。
此外，公司還發(fā)布了基于 openvela 構(gòu)建的知微 · AIOS Lite 智能體操作系統(tǒng)，以及面向機(jī)器人的 Rbox-S100" 大小腦 " 一體化算力平臺(tái)。
量產(chǎn)規(guī)模是檢驗(yàn)方案可行性的硬指標(biāo)。
潤(rùn)芯微宣稱，成立五年內(nèi)已完成智能座艙方案量產(chǎn)上車超過(guò)百萬(wàn)臺(tái)，配套上汽、北汽、東風(fēng)等車企的乘用車和商用車車型，月出貨量穩(wěn)步增長(zhǎng)。
在芯片適配方面，潤(rùn)芯微已完成紫光展銳、杰發(fā)科技、地平線等主流國(guó)產(chǎn)芯片的全棧適配。其中與紫光展銳的合作最為深入，C200 平臺(tái)圍繞 A7870 芯片進(jìn)行了深度定制，已隨上汽大通寬體輕客及皮卡新車型量產(chǎn)上市，并向海外市場(chǎng)出口。
這一案例表明，國(guó)產(chǎn)芯片方案不僅可以在國(guó)內(nèi)跑通，還有可能隨中國(guó)整車出口一同出海。張明俊透露，之前產(chǎn)品出海主要是跟著主機(jī)廠的產(chǎn)品一起出海，現(xiàn)在也會(huì)尋求和海外企業(yè)合作的可能。
2026 年 1 月，潤(rùn)芯微完成近 4 億元 B+ 輪融資，投資方包括重慶長(zhǎng)嘉縱橫、恒旭資本、江蘇省戰(zhàn)新基金等，清一色國(guó)資和產(chǎn)業(yè)資本。
資金將用于計(jì)算平臺(tái)升級(jí)和端側(cè)模型開發(fā)。
但問(wèn)題也很直接。
其一，市場(chǎng)地位仍屬追趕者。其量產(chǎn)客戶以上汽、北汽、東風(fēng)等商用車及中低端乘用車為主，與頭部玩家的客戶層級(jí)存在差距。
其二，價(jià)格壓力持續(xù)存在。智能座艙行業(yè)普遍面臨每年 4% 至 6% 的 " 年降 " 壓力，對(duì)營(yíng)收規(guī)模有限的供應(yīng)商而言，利潤(rùn)空間將被進(jìn)一步壓縮。
潤(rùn)芯微的 "1+4+N" 戰(zhàn)略，本質(zhì)上是在國(guó)產(chǎn)芯片替代的宏大敘事中，試圖填補(bǔ) " 軟硬融合 + 體驗(yàn)翻譯 " 這一環(huán)。百萬(wàn)臺(tái)量產(chǎn)成績(jī)證明了方案的可落地性，國(guó)資融資說(shuō)明其在自主可控鏈條中的戰(zhàn)略價(jià)值被認(rèn)可。
但能否從百萬(wàn)臺(tái)走向更大規(guī)模、從中低端車型走向更高價(jià)值市場(chǎng)、從單一座艙走向艙駕融合，將決定這家公司能否在滲透率見頂、巨頭環(huán)伺的座艙賽道中真正站穩(wěn)腳跟。
