瑞芯微發(fā)布 2025 年年報(bào)和 2026 年一季報(bào)。公司 2025 年和 2026Q1 業(yè)績同比持續(xù)高增，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動(dòng)盈利提升。公司確立 "SoC+ 協(xié)處理器 " 雙軌并行發(fā)展的產(chǎn)品路徑。隨著端側(cè)大模型加速落地，公司自研協(xié)處理器突破端側(cè) AI 關(guān)鍵瓶頸 , 我們預(yù)計(jì)協(xié)處理器有望成為公司業(yè)績增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。公司持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣，堅(jiān)持 "IP 先行 " 以支持下一代芯片創(chuàng)新。

業(yè)績持續(xù)高增，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動(dòng)盈利提升。瑞芯微 2025 年?duì)I收 44.02 億元，YoY+40%；歸母凈利潤 10.40 億元，YoY+75%。公司深入拓展 AIoT 千行百業(yè)，以 RK3588、RK3576、RV11 系列為代表的不同性能和算力水平的 AIoT SoC 平臺(tái)快速增長，在汽車電子、機(jī)器人、機(jī)器視覺、工業(yè)應(yīng)用等重點(diǎn)產(chǎn)品線持續(xù)突破。公司 2025 年毛利率 42.0%，YoY+4.4pcts。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步顯現(xiàn)。瑞芯微 2026Q1 營收 12.05 億元，YoY+36%；歸母凈利潤 3.29 億元，YoY+57%；毛利率 43.0%，YoY+2.1pcts。2026 年一季度，在終端市場受到存儲(chǔ)價(jià)格高漲的沖擊下，AIoT 市場延續(xù)增長趨勢，端側(cè) AI 深入千行百業(yè)，重塑產(chǎn)品體驗(yàn)的趨勢愈發(fā)顯著。公司 AIoT 算力平臺(tái)延續(xù)增長趨勢，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。

端側(cè)大模型加速落地，自研協(xié)處理器突破端側(cè) AI 關(guān)鍵瓶頸。2025 年以來，AI 大模型能力密度持續(xù)提升，專業(yè)化發(fā)展進(jìn)程進(jìn)一步提速，大模型無需依賴超大算力即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的性能表現(xiàn)，形成端側(cè)落地的技術(shù)基礎(chǔ)。同時(shí)，大模型本地部署帶來低延時(shí)、低網(wǎng)絡(luò)依賴、數(shù)據(jù)安全、隱私保護(hù)、成本可控等多重優(yōu)勢，完美適配工業(yè)、汽車、機(jī)器人、教育、家庭、醫(yī)療等各行業(yè)場景智能化升級的核心需求。AIoT 進(jìn)入大模型創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的 2.0 時(shí)代。公司亦確立 "SoC+ 協(xié)處理器 " 雙軌并行發(fā)展的產(chǎn)品路徑。SoC 聚焦通用計(jì)算，承擔(dān)控制、執(zhí)行的功能。協(xié)處理器聚焦端側(cè)大模型的運(yùn)行，承擔(dān)主動(dòng)感知、決策等復(fù)雜 AI 功能。公司研發(fā)并推出全球首顆 3D 架構(gòu)端側(cè)算力協(xié)處理器 RK182X，該芯片基于 3D 堆疊創(chuàng)新架構(gòu)，將高性能存儲(chǔ)芯片直接堆疊在自研高算力 NPU 芯片上，有效解決終端產(chǎn)品部署端側(cè)大模型面臨的帶寬、功耗等關(guān)鍵瓶頸，高效支持 3B/7B 等參數(shù)級的端側(cè)主流 LLM 模型和多模態(tài) VLM 模型近百 token/s 輸出。RK182X 于 2025Q3 正式發(fā)布，在不到半年時(shí)間已快速導(dǎo)入十幾個(gè)行業(yè)、數(shù)百個(gè)項(xiàng)目，為 2026 年規(guī)模化量產(chǎn)打下良好基礎(chǔ)。2026Q1 已有搭載該方案的 AIoT 新產(chǎn)品發(fā)布并推向市場。公司亦在快速推進(jìn)下一代協(xié)處理器 RK1860 的研發(fā)工作，預(yù)計(jì)將于 2026 年推出。

完善產(chǎn)品矩陣，堅(jiān)持 "IP 先行 " 以支持下一代芯片創(chuàng)新。2025 年公司持續(xù)完善 " 旗艦—高端—中端—入門級 "AIoT SoC 芯片產(chǎn)品矩陣，研發(fā)并推出新一代 4K 通用視覺處理器 RV1126B、新款音頻處理器 RK2116、新款流媒體處理器 RK3538，完成新款中階 AIoT 處理器 RK3572 的設(shè)計(jì)并流片。公司堅(jiān)持 "IP 先行 " 戰(zhàn)略，針對未來 AIoT 2.0 產(chǎn)品的性能需求，重點(diǎn)迭代升級 NPU、ISP、編解碼等核心自研 IP，為下一代更高規(guī)格、更先進(jìn)制程旗艦芯片 RK3688、RK3668 及協(xié)處理器的快速研發(fā)奠定基礎(chǔ)。此外，公司堅(jiān)持 " 陰陽互輔 " 的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)布局各類周邊芯片，公司研發(fā)并推出低功耗無線芯片 RK962、接口轉(zhuǎn)換芯片 RK628H、數(shù)字音頻功放芯片 RK751 等，配合智能應(yīng)用處理器共同構(gòu)成完整的系統(tǒng)性解決方案。

估值

隨著端側(cè)大模型加速落地，瑞芯微自研協(xié)處理器突破端側(cè) AI 的關(guān)鍵瓶頸，我們預(yù)計(jì)協(xié)處理器有望成為公司業(yè)績增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。