近日，SISPARK（蘇州國(guó)際科技園）企業(yè)——蘇州異格技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng) " 異格技術(shù) "）宣布，其自主研發(fā)的新一代高端 FPGA 芯片 P2 順利實(shí)現(xiàn)一次性點(diǎn)亮。作為國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝旗艦級(jí) FPGA 產(chǎn)品之一，P2 芯片的成功點(diǎn)亮，展現(xiàn)了該公司在國(guó)產(chǎn)高端可編程邏輯器件的研發(fā)實(shí)力。

芯片一次性點(diǎn)亮，指的是一顆芯片在首次流片后，第一次上電測(cè)試，其功能、性能就基本符合設(shè)計(jì)預(yù)期，能夠正常工作。異格技術(shù)瞄準(zhǔn)的高端 FPGA 芯片，采用先進(jìn)工藝，一次流片的費(fèi)用極高。如果點(diǎn)亮失敗，意味著研發(fā)時(shí)間和成本都會(huì)翻倍。因此，異格技術(shù)的 P2 芯片實(shí)現(xiàn)一次性點(diǎn)亮成功，展示了公司雄厚而成熟的研發(fā)實(shí)力，產(chǎn)品可以顯著節(jié)省迭代時(shí)間，更快推向市場(chǎng)，搶占先機(jī)。

硬核性能全面躍升

對(duì)標(biāo)國(guó)際旗艦，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫替代

作為異格技術(shù)迄今規(guī)模最大、集成度最高的 FPGA 芯片，P2 芯片在大規(guī)模邏輯陣列、高帶寬系統(tǒng)互連、低功耗設(shè)計(jì)三大核心維度實(shí)現(xiàn)跨越式突破，延續(xù)了品牌 " 高性能、低功耗、差異化 " 的產(chǎn)品定位，核心指標(biāo)全面領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)同等容量 FPGA 產(chǎn)品。

FPGA 被譽(yù)為數(shù)字世界的 " 萬(wàn)能算力芯片 "，憑借其可編程、高靈活、低延遲的特性，是 5G 通信基站、AI 推理加速、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、高端工業(yè)控制、自動(dòng)駕駛域控制器等核心領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)器件，更是數(shù)字經(jīng)濟(jì)與新基建的核心算力底座。

據(jù) Frost & Sullivan 最新數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模已突破 220 億美元，其中 28nm 及以下先進(jìn)工藝的高端 FPGA 市場(chǎng)占比超 75%，該領(lǐng)域近 30 年來(lái)長(zhǎng)期被 AMD（賽靈思）、Intel 兩家企業(yè)壟斷，國(guó)產(chǎn)化率不足 5%。近年來(lái)，隨著全球供應(yīng)鏈格局變化，國(guó)內(nèi)下游企業(yè)面臨高端 FPGA 供貨受限、價(jià)格暴漲、技術(shù)封鎖等多重風(fēng)險(xiǎn)，高性能、全自主的國(guó)產(chǎn)高端 FPGA，已成為關(guān)乎整個(gè)國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈安全的剛需。

此前，國(guó)產(chǎn) FPGA 廠(chǎng)商多集中于中低端消費(fèi)級(jí)、工業(yè)控制領(lǐng)域，高端市場(chǎng)始終處于核心空白狀態(tài)。異格技術(shù) P2 芯片的成功點(diǎn)亮，不僅驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商在高端 FPGA 全流程設(shè)計(jì)的頂尖研發(fā)能力，更有效填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端 FPGA 的市場(chǎng)空白，為國(guó)內(nèi)千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與供應(yīng)鏈自主可控，提供了核心算力支撐。

4 年三級(jí)跳 + 頂級(jí)資本持續(xù)加注

異格技術(shù) 2022 年入駐 SISPARK，專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)高端 FPGA 芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，旨在滿(mǎn)足高性能、計(jì)算密集型和實(shí)時(shí)處理應(yīng)用的需求，致力于成為 FPGA 芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。成立之初，企業(yè)便憑借核心團(tuán)隊(duì)的頂尖技術(shù)實(shí)力，獲得紅杉中國(guó)、經(jīng)緯創(chuàng)投等頭部機(jī)構(gòu) 2.86 億元天使輪融資，創(chuàng)下同期國(guó)內(nèi) FPGA 賽道天使輪融資規(guī)模紀(jì)錄。

短短四年時(shí)間，企業(yè)完成了行業(yè)罕見(jiàn)的技術(shù)與商業(yè)化三級(jí)跳，同時(shí)獲得資本市場(chǎng)的持續(xù)加碼，累計(jì)完成5 輪融資，累計(jì)融資金額近 10 億元：

2023 年

成立僅 1 年，首顆自主研發(fā) FPGA 芯片一次性成功點(diǎn)亮；

2025 年

第一代 P1 系列芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。目前正在與國(guó)內(nèi)通信、工業(yè)及 AI 企業(yè)，推進(jìn)芯片的導(dǎo)入驗(yàn)證與批量交付；

2026 年 2 月

完成數(shù)億元 A 輪融資，由中博聚力領(lǐng)投，新增園區(qū)國(guó)資園豐資本、臨港前沿投資等多家機(jī)構(gòu)加持，資金專(zhuān)項(xiàng)用于高端 FPGA 芯片研發(fā)迭代與市場(chǎng)拓展；

2026 年 4 月

新一代旗艦級(jí)高端 FPGA P2 芯片一次性點(diǎn)亮，正式躋身國(guó)內(nèi)高端 FPGA 第一梯隊(duì)。

亮眼的發(fā)展速度與技術(shù)實(shí)力，讓異格技術(shù)成功入選2025 胡潤(rùn) " 中國(guó)獵豹企業(yè)榜 "，成為資本市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的國(guó)產(chǎn) FPGA 賽道核心潛力企業(yè)。

全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)賦能

筑牢國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展底座

異格技術(shù)的快速成長(zhǎng)離不開(kāi)

SISPARK 與蘇州工業(yè)園區(qū)

完善的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)

與全周期企業(yè)服務(wù)

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作為蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)展人工智能及數(shù)字產(chǎn)業(yè)的核心陣地，集成電路設(shè)計(jì)始終是 SISPARK 的重點(diǎn)扶持核心產(chǎn)業(yè)。目前，蘇州工業(yè)園區(qū)已集聚超 200 家集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上企業(yè)，形成了從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試到設(shè)備材料、終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，而 SISPARK 正是園區(qū)集成電路企業(yè)的首選落戶(hù)地，已培育出一批涵蓋FPGA、AI 芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片等核心領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)。

來(lái)源：蘇州異格技術(shù)有限公司

轉(zhuǎn)載自：SISPARK 發(fā)布

—— 芯榜 ——

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