你可能以為這是 MacBook Pro ——但如果我告訴你，這是一臺 ARM 架構(gòu)的輕薄型 Windows 本呢？
4 月 27 日，華碩發(fā)布了靈耀 16 Air 的驍龍版，搭載的是高通驍龍 X2 Elite Extreme 平臺，也即高通去年推出的第二代 Windows on ARM 處理器。
這是第一顆將 LPDDR5X 內(nèi)存做進(jìn) SoC 封裝的驍龍旗艦 PC 平臺，是與蘋果「統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)」理念一致、執(zhí)行接近的平行方案。盡管沒能做到 M 芯片的百分百效果，仍然是高通在這條新路上，最關(guān)鍵的一次嘗試。
同期亮相的還有面向創(chuàng)作者的 ProArt 創(chuàng) X 2026 二合一筆記本，重 0.82kg、提供 22 小時續(xù)航與 2.8K 144Hz OLED 屏。這些機(jī)型共同組成了華碩在 ARM Windows 陣營的 2026 全新產(chǎn)品矩陣。
回到頂配 X2 Elite Extreme 的共享內(nèi)存架構(gòu)：將內(nèi)存放進(jìn)芯片封裝內(nèi)，放到 CPU、GPU 和 NPU 的身邊，并不只是改了改電路板布局。實(shí)際上，整個計(jì)算資源調(diào)度的方式，都發(fā)生了很大的改變。
蘋果在 2020 年的 M1 芯片開始，不僅將內(nèi)存封裝進(jìn) PC 級芯片，更讓調(diào)度變得更加靈活，內(nèi)存反復(fù)讀寫的次數(shù)要求有所降低，結(jié)果就是讓內(nèi)存帶寬暴增——稱為統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)。今年 3 月發(fā)布的 M5 Pro 和 M5 Max，則更是將內(nèi)存帶寬推到了 307 GB/s 和 614 GB/s。
驍龍 X2 Elite Extreme 是 Windows on ARM 筆記本第一次通過內(nèi)存內(nèi)封裝的思路，讓 1.2 公斤左右的輕薄本也可以享受類似于統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)帶來的快樂。
這背后，是高通和華碩等各大 OEM 一起，想讓 Windows 筆記本追上 MacBook Pro 的企圖。
讓內(nèi)存搬運(yùn)再快一點(diǎn)
需要注明的是，「統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)」是蘋果使用的說法，高通官方稱自己的方案為 SiP（System-in-Package）。
兩者所指不完全相同：UMA 描述的是內(nèi)存訪問架構(gòu)，SiP 則指的是具體的封裝技術(shù)。但它們的實(shí)現(xiàn)效果和追求目標(biāo)高度一致——共享物理內(nèi)存池、跨 IP 塊緩存一致。
可用于算力密集型任務(wù)（比如 AI 推理）的「顯存」上限，直接等于整機(jī)的內(nèi)存上限。哪怕是一臺 48GB 的輕薄本，理論上也可以本地運(yùn)行數(shù)百億參數(shù)級別的大模型，這在傳統(tǒng)架構(gòu)上需要工作站級獨(dú)顯，采用集顯的輕薄本很難做到。（X2 Elite Extreme 最高 SKU 為 128GB 共享內(nèi)存。）
系統(tǒng)級緩存（SLC）可以在 CPU、Adreno X2 GPU、Hexagon NPU 之間動態(tài)分配，比上一代帶寬高 70%；192-bit 內(nèi)存總線搭配 LPDDR5X-9523，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá) 228 GB/s 的 C/G/NPU 共享內(nèi)存帶寬。
而傳統(tǒng)的混合計(jì)算負(fù)載（同時依賴 C/G/NPU），被內(nèi)存搬運(yùn)所掣肘的情況，也得到了極大緩解。并且，整機(jī)功耗也能維持在輕薄本可以接受的水平。
這的確不是 Windows 陣營第一次試水類似統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)的方案，在此之前，英特爾、AMD 都做過嘗試（稍后會詳述）。
不過在今天，華碩靈耀 16 Air 驍龍版的高配機(jī)型，是 Windows 陣營里首個最大限度接近統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)效果，并且還做到 1.2 公斤左右 ARM 輕薄本上的方案。
讓更多 Windows 筆記本用上新架構(gòu)
在共享 / 統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)的道路上，每家芯片巨頭對的判斷都不一樣，首先是工程問題，更深一層是商業(yè)問題。
一名在某芯片巨頭供職的專家告訴愛范兒，行業(yè)里無人質(zhì)疑統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)的優(yōu)秀，但做與不做，能否持續(xù)做，分歧在于廠商對性能目標(biāo)和成本之間的平衡。
在 X2 頂配 SKU 上，高通目前的看法是：將統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)所解鎖的強(qiáng)大性能，交給給到真正需要它的硬核用戶，特別是那些工作流里重度依賴 AI 模型 /AI 功能的專業(yè)用戶和創(chuàng)作者，這件事值得花成本去做。
再看英特爾，在上一代 Lunar Lake 架構(gòu)上做過類似嘗試，然而成本炸裂難以控制，不得不終止。英特爾前 CEO Pat Gelsinger 在財(cái)報(bào)會上明確將該次嘗試定義為「one-off」，理由是封裝內(nèi)存把毛利壓得太低。
今年 1 月發(fā)布的 Panther Lake 機(jī)型則回歸了傳統(tǒng)外置內(nèi)存路線，據(jù)信后續(xù)的 Nova Lake 架構(gòu)也將延續(xù)老的策略。英特爾仍然在高端 AI 筆記本市場上占有一席之地，但可以說短期內(nèi)不會再走統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)這條路了。
正因?yàn)榇?，?AMD 的定義下 Strix Halo 屬于移動工作站芯片，搭載的筆記本價(jià)格都更高，形態(tài)也更厚重，抑或是搭載于迷你工作站，不在個人筆記本電腦消費(fèi)者的選購范圍內(nèi)。
何時能追上 MacBook Pro 呢？
老實(shí)說，驍龍 X2 Elite Extreme 目前也只是跟蘋果那邊的 M5 基礎(chǔ)款能打個有來有回，跟 M5 Pro/Max 這樣的工作站級「頂級牛馬」距離還比較遠(yuǎn)。
最直接的差距在于內(nèi)存帶寬的極限值：X2 Elite Extreme 的帶寬宣傳值能夠達(dá)到 228GB/s，是 M5 Max 的 左右，比 M5 Pro 的 多一點(diǎn)。
當(dāng)然還是要給 X2 挽尊一下，這一代仍然是單 die（晶粒），內(nèi)存帶寬存在物理上限。
而蘋果在 M5 Pro/Max 這一代用上了新的「融合封裝」，也即將兩塊 die 拼到一起，把內(nèi)存總線擴(kuò)展到更高。
不過至少，Windows 平臺在這些專業(yè) / 工業(yè)軟件的兼容性上是要比 macOS 好的……
我想，驍龍把共享內(nèi)存架構(gòu)帶進(jìn)消費(fèi)級 Windows 筆記本市場，這件事的意義討論或許不應(yīng)該局限于性能數(shù)字上誰暴打誰，
而在于 Windows 平臺用戶不應(yīng)該一直享受「二等公民」的體驗(yàn)。
即便是一臺不超過 1.5 公斤的大屏輕薄本，仍然可以提供遠(yuǎn)比其它 Windows 性能本更好的 AI 算力，而且仍能保住輕薄本應(yīng)該有的功耗優(yōu)勢——這，才是更重要的。
從芯片廠，到微軟，再到 ISV，大家都在加緊馬力。比如 Photoshop、Lightroom 已經(jīng)能夠穩(wěn)定運(yùn)行 ARM 原生版本；達(dá)芬奇也早在兩年前就完成了 Windows on ARM 的原生支持，甚至比 Adobe 還早。
但軟件生態(tài)兼容仍有不完美之處，比如 Adobe AE 的部分渲染器和工作流仍然只能在 x86 平臺上使用；Blender 的一些渲染功能在 ARM 架構(gòu)上也會性能打折。
這是一個軟件追硬件的時代。只有 X2 這一代能夠讓足夠多用戶，特別是創(chuàng)作者和專業(yè)用戶，真正將驍龍本納入主力機(jī)考慮—— ARM 生態(tài)才會進(jìn)入「用戶越多適配越多，適配越多用戶越多」的正反饋。
蘋果也走過同樣的路，所以這絕非不可能完成的任務(wù)。
