據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》援引業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電的 CoWoS 封裝技術(shù)已成為全球 AI 供應(yīng)鏈中供需最為緊張的核心資源之一。目前，單片 CoWoS 晶圓的平均售價(jià)約一萬(wàn)美元，與 7 納米先進(jìn)制程工藝的價(jià)格相當(dāng)，標(biāo)志著封裝環(huán)節(jié)正式進(jìn)入高附加值競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。

行業(yè)分析顯示，CoWoS 業(yè)務(wù)憑借高產(chǎn)品均價(jià)和相對(duì)輕量化的資本開支結(jié)構(gòu)，有望實(shí)現(xiàn)與先進(jìn)制程相當(dāng)?shù)拿时憩F(xiàn)，商業(yè)盈利價(jià)值顯著。盡管臺(tái)積電先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的毛利率暫時(shí)低于集團(tuán)整體平均水平，但隨著產(chǎn)能擴(kuò)張和規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，這一業(yè)務(wù)將成為企業(yè)未來核心盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到 2026 年，臺(tái)積電 CoWoS 產(chǎn)能將達(dá) 130 萬(wàn)片，2027 年進(jìn)一步提升至 200 萬(wàn)片。

設(shè)備折舊成本較低是先進(jìn)封裝具備高盈利潛力的關(guān)鍵因素。據(jù)業(yè)內(nèi)設(shè)備廠商資料顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)制程高度依賴極紫外光刻設(shè)備，單臺(tái)設(shè)備造價(jià)超 1.5 億美元，而 CoWoS 封裝無需此類高額成本設(shè)備，單位產(chǎn)能資本投入顯著更低，成本優(yōu)勢(shì)明顯。

臺(tái)積電正加速先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代布局。在 2026 年北美技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電公布了 CoWoS 封裝與三維堆疊技術(shù)的中長(zhǎng)期升級(jí)規(guī)劃。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電目前已實(shí)現(xiàn) 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 量產(chǎn)，計(jì)劃于 2028 年推出 14 倍光罩尺寸的升級(jí)版 CoWoS 方案。全新大尺寸封裝方案可整合約十顆計(jì)算芯片與二十組高帶寬內(nèi)存堆疊模組，并與晶圓級(jí)系統(tǒng)集成技術(shù) SoW-X 協(xié)同落地。

在三維集成電路領(lǐng)域，臺(tái)積電正加快 SoIC 整合封裝技術(shù)研發(fā)，規(guī)劃于 2029 年實(shí)現(xiàn) A14 架構(gòu)疊層 SoIC 工藝量產(chǎn)。該方案芯片間輸入輸出互連密度較現(xiàn)有 N2 架構(gòu)提升八成，大幅增加堆疊芯片間的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，強(qiáng)化高端芯片協(xié)同運(yùn)算能力。

此外，臺(tái)積電積極布局共封裝光學(xué)技術(shù) CPO，采用基板集成 COUPE 架構(gòu)打造自研 CPO 解決方案，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì) 2026 年量產(chǎn)。為貼近北美核心客戶，臺(tái)積電計(jì)劃于 2029 年啟用亞利桑那州先進(jìn)封裝工廠，完善海外產(chǎn)能布局，就近保障北美算力客戶供貨需求。

在技術(shù)量產(chǎn)方面，臺(tái)積電大幅壓縮先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化周期。數(shù)據(jù)顯示，SoIC 技術(shù)整體落地周期最高縮短 75%，有效幫助下游客戶縮短芯片上市時(shí)間。綜合行業(yè)測(cè)算，2022 至 2027 年全球先進(jìn)封裝整體產(chǎn)能增幅將達(dá)到 80%。